[实用新型]一种方便半导体加工的打弯机有效

专利信息
申请号: 201921799568.9 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210876923U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 陈磊 申请(专利权)人: 南通国尚精密机械有限公司
主分类号: B21D11/10 分类号: B21D11/10;B21D11/22
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 226000 江苏省南通市清*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 半导体 加工 打弯
【说明书】:

本实用新型公开了一种方便半导体加工的打弯机,涉及打弯机技术领域。本实用新型包括壳体,壳体下端的四个角均固定安装有轮子,壳体的一侧设置有第一发电机,壳体的上端固定安装有四个支撑杆,四个支撑杆的上端固定安装有第二液压机构,第二液压机构的下端固定安装有冲压板,冲压板下端的两侧固定安装有滑块和固定块,滑块与固定块通过第二螺杆螺纹连接,固定块的一侧设置有第二电机,壳体上端的一侧固定安装有第二电机。本实用新型通过一系列的设计使得打弯机可以根据半导体的大小来改变工作台,还可以根据半导体的大小来改变两个冲压块的间距,从而大大提高了该装置的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及打弯机技术领域,更具体地说,涉及一种方便半导体加工的打弯机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体打弯加工在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,现有的半导体打弯机装置不能对多种尺寸的半导体进行打弯,且更换模具较为麻烦,使得工作效率低。本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

发明的目的在于提供一种方便半导体加工的打弯机,以解决背景技术中所提到的技术问题一种用于除锈的可变功率水刀,通过移动铜环控制簧片接入的长短,从而控制电阻值,最终达到调节功率的目的,以解决上述背景技术中提出的问题。

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供:一种方便半导体加工的打弯机,包括壳体,所述壳体下端的四个角均固定安装有轮子,所述壳体的一侧设置有第一发电机,所述壳体的上端固定安装有四个支撑杆,四个所述支撑杆的上端固定安装有第二液压机构,所述第二液压机构的下端固定安装有冲压板,所述冲压板下端的两侧固定安装有滑块和固定块,所述滑块与固定块通过第二螺杆螺纹连接,所述固定块的一侧设置有第二电机,所述壳体上端的一侧固定安装有第二电机;

所述壳体的内部固定安装有第一液压机构,所述第一液压机构的上端固定安装有衔接板,所述衔接板与液压管的下端固定连接,所述液压管的上端与工作台的下端固定连接,所述工作台与滑板卡接连接,所述滑板的一侧与第一螺杆的一端固定连接,所述第一螺杆的另一端与调速器的一端固定连接,所述滑板的下端与壳体的上端卡接连接。

优选的是,所述壳体的上端设置有开口,且开口内侧固定有滑轨。

在上述任一方案中优选的是,所述工作台设置有多个工作面,所述工作面的底端设置有油腔,所述油腔的底端通过液压管与第一液压机构连接。

在上述任一方案中优选的是,所述滑块通过滑轨与冲压板卡接连接。

在上述任一方案中优选的是,所述滑块与固定块为大小一致的L型块。

在上述任一方案中优选的是,所述第一发电机与第二电机的一端均与调速器固定连接。

相比于现有技术,本实用新型的优点在于:

(1)本实用新型打弯机通过轮子将整个装置移动到适合作业的位置,先通过第一液压机构向其中一个的液压管注入油,使得工作台的工作面的大小被确定,并调升起到合适的高度固定,此装置可以适当地调节操作台工作面积,启动第二电机使得第二螺杆在调速器的调节下将滑块左右移动到适当的位置卡住,不同大小的半导体在被压时,使得尺寸更加精确。

(2)本实用新型打弯机启动第一发电机使得第一螺杆在调速器的调节下将滑板左右移动到适当的位置卡住,待一切就绪后将需要打弯的半导体放置在工作台的上表面,此时启动第二液压机构,使得冲压板在第二液压机构的推动下沿着四个支撑杆将滑块和固定块向下移动,从而将工作台上的半导体打弯,此装置能对不同大小的半导体进行打弯,操作简便,大大地提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型打弯机的侧视图;

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