[实用新型]一种电子元件组装防护罩

说明书

本实用新型公开了一种电子元件组装防护罩，包括底座和外壳，所述底座顶部可拆卸安装有外壳，所述底座顶部表面两侧均开设有凹槽，且外壳底部位于凹槽内腔，所述外壳侧壁内腔一侧贯穿插接有按压块，所述按压块一端安装有弹簧，且弹簧位于外壳侧壁内腔底端，所述凹槽一侧壁贯穿开设有固定孔。本实用新型通过按压按压块，由于弹簧的作用下按压块向固定孔一侧陷入进去，然后将外壳向上拔即可使其与底座分离，这样方便了外壳与底座的拆卸与组装，方便生产和维检修；提高生产效率，而且在外壳的内腔壁安装有铝制导热片，铝制导热片具有高效的导热效果，这样将外壳内腔的热气引导到内腔侧壁上，这样提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种防护罩，特别涉及一种电子元件组装防护罩。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类 (即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。

但是现有比较微型的电子元件的保护罩采用一体式或通过固定件进行组装式，这样生产进行组装和维检修的时候比较费时费力，需要借助外界辅助工具才能进行组装，而且微型电子元件防护罩内部无法安装散热器，这样仅仅通过散热孔进行散热散热效果不佳，影响使用寿命，为此，我们提出一种电子元件组装防护罩。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子元件组装防护罩，通过按压按压块，由于弹簧的作用下按压块向固定孔一侧陷入进去，然后将外壳向上拔即可使其与底座分离，这样方便了外壳与底座的拆卸与组装，方便生产和维检修；提高生产效率，而且在外壳的内腔壁安装有铝制导热片，铝制导热片具有高效的导热效果，这样将外壳内腔的热气引导到内腔侧壁上，这样提高散热效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电子元件组装防护罩，包括底座和外壳，所述底座顶部可拆卸安装有外壳，所述底座顶部表面两侧均开设有凹槽，且外壳底部位于凹槽内腔，所述外壳侧壁内腔一侧贯穿插接有按压块，所述按压块一端安装有弹簧，且弹簧位于外壳侧壁内腔底端，所述凹槽一侧壁贯穿开设有固定孔，且按压块贯穿固定孔位于底座一侧，所述凹槽底部开设有密封槽，所述密封槽内腔壁粘连有密封垫，所述底座内腔底部表面粘连有防潮垫。

进一步地，所述外壳内腔壁安装有铝制导热片，所述外壳内腔两侧壁贯穿开设有散热孔，所述散热孔一端粘贴有防水透气膜，且防水透气膜位于外壳内腔。

进一步地，所述外壳顶部固定设有透明观看窗。

进一步地，所述防潮垫顶部表面粘连硅胶导热垫。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.底座的顶部两侧边沿开设有凹槽，且外壳的两侧底部位于凹槽内腔当，外壳的侧壁内腔底部一侧贯穿插接有按压块，按压块的一端安装有弹簧，且弹簧位于外壳侧壁内腔内腔当中，在凹槽的一侧壁贯穿开设有固定孔，且按压块的另一端贯穿固定孔位于底座的两侧，所以需要拆开的时候按压按压块，由于弹簧的作用下按压块向固定孔一侧陷入进去，然后将外壳向上拔即可使其与底座分离，这样方便了外壳与底座的拆卸与组装，方便生产和维检修；提高生产效率。

2.在凹槽的底部开设内腔宽度与外壳侧壁宽度一至的密封槽，且密封槽的内腔壁粘连有密封垫，这样使外壳底部边沿卡入密封槽内腔当中提高密封效果。

3.底座的内腔底部粘连有防潮垫，防潮垫采用防潮材质制成，这样提高防潮效果，避免内部电子元件容易受潮，从而影响使用。