[实用新型]一种大板扇出型高散热IGBT模块及电子装置有效
| 申请号： | 201921800974.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211150542U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;何啟铭 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大板扇出型高 散热 igbt 模块 电子 装置 | ||
1.一种大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，包括：
散热支撑板，沿其厚度方向具有第一面和第二面；
IGBT芯片，通过界面导热层贴于所述散热支撑板的第一面，且所述IGBT芯片的电信号连接处朝向远离所述散热支撑板的方向；
塑封层，包覆在所述散热支撑板和所述IGBT芯片上，且所述散热支撑板的第二面与所述塑封层的一表面平齐，所述塑封层上开设有可供所述IGBT芯片的电信号连接处外露的第一通孔；
第一种子层，位于所述塑封层和所述第一通孔的表面；
第一重布线层，位于所述第一种子层上并通过第一导电柱与所述IGBT芯片电连接，所述第一种子层和所述第一重布线层具有被蚀刻的第一图形化孔，部分所述塑封层的表面外露于所述第一图形化孔；
金属凸块，通过所述第一重布线层与所述IGBT芯片的电信号连接处电连接。
2.根据权利要求1所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，所述散热支撑板为双面覆铜板。
3.根据权利要求1所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，还包括介电层，所述介电层位于所述第一重布线层的表面并填充满所述第一图形化孔，所述介电层具有使所述第一重布线层外露以及使所述金属凸块与所述第一重布线层电连接的第二通孔。
4.根据权利要求3所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，还包括第二种子层和第二重布线层，所述第二种子层位于所述介电层和所述第二通孔的表面，所述第二重布线层位于所述第二种子层上并通过第二导电柱与所述第一重布线层电连接，所述第二种子层和所述第二重布线层具有被蚀刻的第二图形化孔，部分所述介电层外露于所述第二图形化孔，所述金属凸块与所述第二重布线层电连接。
5.根据权利要求4所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述介电层和所述第二重布线层的表面，且所述阻焊层具有使所述第二重布线层的焊盘区外露的通孔，所述金属凸块与所述第二重布线层的焊盘区焊接。
6.根据权利要求5所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，所述阻焊层为感光油墨层。
7.根据权利要求1所述的大板扇出型高散热IGBT模块，其特征在于，所述塑封层为EMC材质。
8.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的大板扇出型高散热IGBT模块。
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