[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备，其包括主板上盖、中框和热膨胀块，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。上述方案能解决目前电子设备的中框与主板上盖之间存在不方便拆卸的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备的壳体是电子设备的重要组成部分。壳体不但能够为电子设备的其它组成部分提供安装基础，还能够为壳体内的电子元器件提供防护。当然，壳体需要具有可拆卸性，进而能够方便后续的维修。

目前的电子设备通常包括中框和主板上盖，中框与主板上盖可拆卸配合，目前的中框与主板上盖配合过紧，因此在拆机维修的过程中，中框与主板上盖不易分离，在强力拆卸的过程中较容易损坏中框或主板上盖。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决目前电子设备的中框与主板上盖之间存在不方便拆卸的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括：

主板上盖；

中框，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；

热膨胀块，所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备对现有的电子设备的结构进行改进，中框与主板上盖之间可以通过卡扣凸起和卡扣凹槽的配合进行可拆卸组装，同时通过在中框和主板上盖之间增加热膨胀块，从而能够使得热膨胀块在受热的状态下膨胀，从而能够撑开中框与主板上盖，最终方便卡扣凸起与卡扣凹槽之间的分离。此种结构的电子设备在拆卸的过程中通过热膨胀块的膨胀实现辅助拆卸，进而能够方便拆卸。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的一种电子设备的部分结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的另一种电子设备的部分结构示意图。

附图标记说明：

100-主板上盖、110-卡扣凹槽、120-第一安装槽、

200-中框、210-卡扣凸起、220-第二安装槽、

310-第一子膨胀块、320-第二子膨胀块、330-第三子热膨胀块、

400-电加热线圈、

500-显示屏。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括主板上盖100、中框200和热膨胀块。