[实用新型]内置光栅式LCOS芯片

说明书

本实用新型涉及LCOS芯片的技术领域，公开了内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，第一标记部与第二标记部呈对应布置，导电玻璃片与晶圆片呈贴合固定布置，导电光栅层处于晶圆片与发光件之间呈内置式布置。通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高LCOS芯片的稳定性，同时，减少LCOS芯片生产时光栅的贴附工序，降低了LCOS封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。

技术领域

本实用新型专利涉及LCOS芯片的技术领域，具体而言，涉及内置光栅式 LCOS芯片。

背景技术

LCOS属于新型的反射式投影技术，其结构是在硅片上，利用半导体制程制作驱动面板，然后在电晶体上透过研磨技术磨平，并镀上铝当作反射镜，形成 CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合，再注入液晶，进行封装测试。

LCOS芯片生产时，进行分切后，将光栅贴附在芯片表面，增加了生产工序，且增加了制造难度和制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供内置光栅式LCOS芯片，旨在解决现有技术中， LCOS芯片外置，制造不便的问题。

本实用新型是这样实现的，内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，所述导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，所述第一标记部与所述第二标记部呈对应布置，所述导电玻璃片与所述晶圆片呈贴合固定布置，所述导电光栅层处于所述晶圆片与所述发光件之间呈内置式布置。

进一步的，所述导电光栅层包括Cr层，所述Cr层采用蒸镀方式镀至所述导电玻璃片。

进一步的，所述Cr层与所述导电玻璃片呈叠合布置，且所述Cr层与所述导电玻璃片的大小与形状均一致。

进一步的，所述第一标记部包括圆形部，所述圆形部呈圆形布置；所述圆形部与所述导电光栅层沿水平呈对应布置。

进一步的，所述第二标记部包括两个标记条，两个所述标记条呈十字交错形成交错点，所述圆形部具有圆心，所述圆心与所述交错点呈重合对应布置。

进一步的，所述第一标记部包括切割部，所述切割部呈矩形布置，所述切割部包括纵切条，沿所述纵切条的延伸方向，所述纵切条与所述圆形部呈对应布置。

进一步的，所述切割部包括横切条，所述横切条与所述纵切条呈十字交错布置；所述内置光栅式LCOS芯片包括多个所述导电玻璃片与多个所述晶圆片，各个所述导电玻璃片与各个所述晶圆片呈一一对应布置，沿所述纵切条的延伸方向，相邻所述晶圆片形成切割线，所述横切条与所述切割线呈对应布置，且所述横切条的延伸方向与所述切割线的延伸方向一致。

进一步的，所述导电光栅层包括第一外接部和第二外接部，所述第一外接部与所述第二外接部呈对应布置；所述发光件具有两个外接段，两个所述外接段分别与所述第一外接部和所述第二外接部呈对应布置；所述外接段沿背离所述第一外接部或所述第二外接部朝外延伸布置。

进一步的，沿背离所述第二外接部方向，所述第一外接部朝内凹陷布置；沿背离所述第一外接部，所述第二外接部朝内凹陷布置。

进一步的，沿所述第一外接部至所述第二外接部方向，所述第一外接部呈外大内小梯形状布置；沿所述第二外接部至所述第一外接部方向，所述第二外接部呈外大内小梯形状布置。