[实用新型]一种新型连接强度高的SMD发光二极管

权利要求书

1.一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括上承载板、发光板、辅助加强机构以及下承载板，其特征在于：所述下承载板上侧连接有上承载板，所述上承载板上端面安装有发光板，所述下承载板上侧设置有辅助加强机构，所述上承载板下侧设置有辅助加强机构；

所述辅助加强机构包括固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，所述下承载板左右端面上侧对称安装有下粘合板，所述上承载板左右端面下侧对称安装有上粘合板，所述上粘合板下端面安装有强力粘胶垫，所述下粘合板上端面粘接有强力粘胶垫，所述上承载板内部左右两侧对称安装有固定块，所述固定块下端面连接有连接短柱，所述连接短柱下端面安装有硅胶弹性卡块，所述下承载板内部上侧开设有连接卡槽，所述连接卡槽内部设置有硅胶弹性卡块。

2.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述硅胶弹性卡块与连接卡槽相匹配，所述硅胶弹性卡块设置为上长下短梯形结构。

3.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置有四组，且四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块规格相同，四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置在上承载板下侧。

4.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述硅胶弹性卡块长宽大于连接短柱长宽。

5.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述上粘合板与上承载板焊接连接，所述下粘合板与下承载板焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述硅胶弹性卡块与连接卡槽过盈配合。