[实用新型]多处理器仿真调试开发平台有效
申请号: | 201921804241.6 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN210244341U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 张建;王杰峰 | 申请(专利权)人: | 北京润科通用技术有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 夏菁 |
地址: | 100192 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理器 仿真 调试 开发 平台 | ||
1.一种多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,包括:至少两个不同的处理器子卡以及与不同的所述处理器子卡一一对应的相同载板;
所述载板包括总线接口芯片;
不同的所述处理器子卡包括不同的处理器;
每个所述处理器子卡通过PCIe接口和IO接口与所述载板通信连接。
2.根据权利要求1所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,所述处理器子卡包括:
处理器,与所述处理器连接的随机存储器和FPGA,以及与所述FPGA连接的闪存。
3.根据权利要求2所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,所述随机存储器具体为:
DDR。
4.根据权利要求2所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,所述处理器与所述FPGA通过localbus接口或SPI接口通信连接。
5.根据权利要求1所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,所述处理器子卡的个数为四个;
第一处理器子卡的处理器为MPC8315;
第二处理器子卡的处理器为P2020;
第三处理器子卡的处理器为E3825;
第四处理器子卡的处理器为66AK2G02。
6.根据权利要求1所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,所述载板包括:
FPGA,与所述FPGA连接的PCI桥片、闪存、随机存储器、总线接口芯片、数模转换模块、模数转换模块、数据输入接口和数据输出接口,连接在所述PCI桥片与所述处理器子卡的处理器之间的PCIe转PCI桥片,以及与所述PCI桥片连接的总线接口芯片;
所述FPGA与所述处理器子卡的处理器通过所述IO接口通信连接。
7.根据权利要求6所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,与所述FPGA连接的总线接口芯片包括:
RS422总线接口芯片、1553B总线接口芯片、CAN总线接口芯片、ARNIC429总线接口芯片和AFDX总线接口芯片。
8.根据权利要求6所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,与所述PCI桥片连接的总线接口芯片具体为:
ARNIC659总线接口芯片。
9.根据权利要求6所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,与所述FPGA连接的闪存具体为:
SPI闪存。
10.根据权利要求6~9中任意一项所述的多处理器仿真调试开发平台,其特征在于,与所述FPGA连接的随机存储器具体为:
DDR。
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