[实用新型]一种用于真空下的柔性夹紧装置

说明书

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种用于真空下的柔性夹紧装置。包括大压环、小压环和固定件，固定件设置在大压环一端，小压环卡设在大压环和固定件之间，且小压环与固定件之间设置有弹性件，通过弹性件使小压环与固定件之间产生弹性余量。用于解决易碎的砷化镓芯片在真空环境下的流程转运不便，不易实现夹紧及机械夹紧易碎的问题。本实用新型通过对机械夹紧的改进，避免以往机械夹紧装置的硬接触，实现夹紧易碎芯片的柔性接触，减少碎片率，且整体结构简单易实行，对于其他半导体薄片设备具有普适性。

技术领域

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种用于真空下的柔性夹紧装置。

背景技术

芯片制造过程中，设备使用机械手运输芯片，在大气环境下，机械手臂使用真空吸附芯片，但是在真空腔体中，吸附力就不存在了，芯片只能水平放置机械手上运输，水平放置在工作台上作业，为追求芯片作业的均匀性，芯片需要翻转旋转扫描，芯片要紧固在工作台上，芯片作业时背面如果需要通气，芯片也要紧固在工作台上，通常采用夹紧机构实现。国内外半导体设备厂商普遍使用两种设计：机械夹紧及电吸附，其中机械夹紧使用压环把芯片压在工作台上；电吸附是设计含有线圈的工作台，使用电磁力吸附芯片。

目前，机械夹紧使用压环把芯片压在工作台上，在压紧的过程中，压环和芯片有较大的压力和冲击力，对于普通芯片没有问题，但是易碎的砷化镓片使用这种设计，碎片率相当高；电吸附夹紧装置(E-CHUCK)主要为硅芯片设计,砷化镓片吸附不了,无法使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种用于真空下的柔性夹紧装置，用于解决易碎的砷化镓芯片在真空环境下的流程转运不便，不易实现夹紧及机械夹紧易碎的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于真空下的柔性夹紧装置，包括大压环、小压环和固定件，所述固定件设置在所述大压环一端，所述小压环卡设在所述大压环和固定件之间，且所述小压环与所述固定件之间设置有弹性件，通过所述弹性件使所述小压环与所述固定件之间产生弹性余量。

进一步地，所述大压环包括设置在其内壁的环形凸起，所述小压环外周间隔环设有若干定位凸起，所述定位凸起上开设有通孔，所述小压环外径与所述环形凸起内径间隙配合，所述定位凸起外径与所述大压环内壁内径间隙配合。

进一步地，所述弹性件包括定位柱和弹簧，所述定位柱穿过所述通孔嵌设在所述大压环上，所述弹簧套设在所述定位柱上，且弹簧位于所述定位凸起与固定件之间。

进一步地，所述大压环上对应所述通孔位置开设有定位孔，所述定位孔内设置有内螺纹，所述定位柱一端设置有与所述内螺纹匹配的外螺纹，所述定位柱通过外螺纹与内螺纹配合螺接至所述定位孔内，所述定位柱另一端抵触至所述固定件。

进一步地，所述定位凸起设置有4个。

本实用新型的有益效果是：

1、在真空环境下，通过对机械夹紧的改进，避免以往机械夹紧装置的硬接触，实现夹紧易碎芯片的柔性接触，减少碎片率；

2、可以通过更换具体不同弹性的弹簧，针对不同的芯片，改变压住芯片的力度；

3、整体结构简单易实行，对于其他半导体薄片设备具有普适性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的剖视图；

图2为本实用新型具体实施例所述的俯视图；