[实用新型]一种具有模塑外壳的电容器

说明书

本实用新型提供一种具有模塑外壳的电容器，包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，片式电容器设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两极通过高温焊料焊接，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两极宽度基本相同。本实用新型还提供另一种具有模塑外壳的电容器。本实用新型提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力，不易从PCB板上脱落，环境适应性强，且不易发生电极引脚脱离片式电容器的现象，对焊接工艺基本无限制。

技术领域

本实用新型涉及一种具有模塑外壳的电容器。

背景技术

现有片式电容器在使用时，有两种方式焊接在PCB板上，一是直接将片式电容器的两电极焊接在PCB板相应的位置上，二是将片式电容器安装至金属支架上后再将金属支架焊接在PCB板上，金属支架具有两电极引脚，两电极引脚的一端分别与片式电容器的两电极焊接，两电极引脚的另一端则用于焊接PCB板。这两种方式均存在缺陷：前者因直接将片式电容器焊接在PCB板上，而片式电容器本身抗板弯能力、抗冲击振动能力均较差，容易导致板弯开裂及热冲击开裂失效，环境适应性差；后者则因电极引脚直接与片式电容器电极焊接，且一般电极引脚设置较短，其在焊接至PCB板上时，由于热量在电极引脚上的传递，容易导致电极引脚与片式电容器电极的焊点二次熔融，导致电极引脚与片式电容器脱离，且因金属支架对锡膏量的控制要求高，当焊接锡膏量偏多时易在引脚折弯处形成锡膏团，导致该金属支架电容失去抗板弯能力，因此支架电容对焊接工艺具有相当高的要求，

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提出一种具有模塑外壳的电容器，提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力，且不易发生电极引脚脱离片式电容器的现象，对焊接工艺基本无限制，还能在客户PCB板不改版的前提下，实现同尺寸片式电容器或者金属支架电容器的同位替换。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种具有模塑外壳的电容器，包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，片式电容器设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。

进一步的，所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。

进一步的，所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。

进一步的，所述绝缘封装由环氧树脂形成。

本实用新型还通过以下技术方案实现：

一种具有模塑外壳的电容器，包括两片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，两片式电容器间隔排列地设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与两片式电容器的两电极通过高温焊料焊接以使两片式电容器并联，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。

进一步的，所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。

进一步的，所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。

进一步的，所述绝缘封装由环氧树脂形成。

本实用新型具有如下有益效果：