[实用新型]一种带散热装置的水冷系统

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种带散热装置的水冷系统，该带散热装置的水冷系统用于电子装置，所述电子装置包括发热元件，所述带散热装置的水冷系统包括冷头、散热装置以及冷排，其中：所述冷头设置于电子装置的发热元件；所述散热装置设置于冷头的上方并用于向周围产生风流；所述冷排包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头与水室连通。本实用新型的带散热装置的水冷系统，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种带散热装置的水冷系统。

背景技术

传统的水冷系统通过冷头对电子装置的发热元件(如电阻、中央处理器)进行热传导，再有冷排进行散热，这样虽有助于提升发热元件的散热效率，但却无法对该电子装置上其他元件进行散热。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种带散热装置的水冷系统，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种带散热装置的水冷系统，用于对外界的电子装置进行散热，所述电子装置包括发热元件，所述带散热装置的水冷系统包括冷头、散热装置以及冷排，其中：所述冷头设置于电子装置的发热元件；所述散热装置设置于冷头的上方并用于向周围产生风流；所述冷排包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头与水室连通。

其中，所述散热装置包括转子、导流罩以及与转子同轴转动的涡轮风扇，所述导流罩设于冷头的顶端，所述转子以及涡轮风扇均位于导流罩内。

其中，所述导流罩包括底板、设于底板中心的磁导柱以及设于底板一端面的环形支架，所述环形支架阵列设置有多个导流片，多个导流片均位于转子的外围，所述转子穿插于磁导柱并装设于底板。

其中，所述散热装置还包括上盖，所述上盖设于环形支架的上端以用于遮挡导流片。

其中，所述涡轮风扇的扇叶的方向与导流片的方向相反。

其中，所述电子装置为计算机主板，所述发热元件为装配于计算机主板的中央处理器，所述冷头的下方紧贴设置于中央处理器。

本实用新型的有益效果：

解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题：本实用新型的一种带散热装置的水冷系统，该系统设置有冷头、散热装置以及冷排，通过冷头和冷排对发热元件进行散热的同时，亦可由散热装置向周围产生风流从而对电子装置上发热元件周围的其他元件进行散热，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的散热装置分解结构示意图。

图3为本实用新型用于电子装置时的示意图。

附图标记

电子装置--1，散热装置--2，转子--21，导流罩--22，底板--221，磁导柱--222，环形支架--223，导流片--224，涡轮风扇--23，上盖--24，冷头--31，冷排--32。

具体实施方式