[实用新型]一种圆片内孔加工治具有效
申请号: | 201921808796.8 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN210997594U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 胡正慎;胡正顺 | 申请(专利权)人: | 无锡君帆科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆片内孔 加工 | ||
1.一种圆片内孔加工治具,包括互相拼合的上模块和下模块,其特征在于:所述下模块设有下通孔、凸起于上表面的圆柱状的凸台和位于凸台内的圆柱形的凹腔,所述下通孔、凸台和凹腔共一个中轴线,所述下通孔与所述凹腔互通;所述上模块设有避位所述凸台的沉台和贯穿沉台的上通孔,所述上通孔和沉台共一个中轴线;上模块和下模块固定时,两个中轴线重合。
2.根据权利要求1所述的圆片内孔加工治具,其特征在于:所述上通孔和所述下通孔的孔径均大于圆片的内孔直径并小于圆片的外径。
3.根据权利要求2所述的圆片内孔加工治具,其特征在于:所述上通孔和所述下通孔的孔径均大于圆片的内孔直径1~2mm。
4.根据权利要求1所述的圆片内孔加工治具,其特征在于:所述凸台的外侧设有外螺纹,所述沉台的侧壁设有配合外螺纹的内螺纹。
5.根据权利要求1或4所述的圆片内孔加工治具,其特征在于:所述上模块呈方柱形,所述下模块呈方柱形。
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