[实用新型]一种高强度散热铜箔人工石墨片

说明书

本实用新型属于电子配件技术领域，尤其为一种高强度散热铜箔人工石墨片，包括散热基础层，所述散热基础层上下端面均固定连接有表面保护层，所述散热基础层包括位于两个所述表面保护层之间的铜制基础层和位于所述铜制基础层内部的石墨填充物，所述铜制基础层表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔，所述限位盛放腔内均填充有所述石墨填充物；铜制基础层表面开设有若干个限位盛放腔，可以有效的避免由于石墨层间作用力小造成的移位情况，表面保护层对石墨填充物的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性，以及整体石墨片的强度，并且位于上方的表面保护层具有若干个凹陷部，从而增加表面保护层的散热面积，增加了散热效果。

技术领域

本实用新型属于电子配件技术领域，具体涉及一种高强度散热铜箔人工石墨片。

背景技术

随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性，因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈。

中国专利公开一种复合型石墨散热片结构，其公开号为(CN208402321U)，该专利中间加设铜箔层提高韧性，在上层石墨片上设有槽沟，增加散热面积，但是石墨片固定连接在铜箔层上方，而石墨片的是由多个石墨烯堆叠而成，石墨烯的原子结构为蜂窝状有序排列的平面碳原子，由于石墨烯的特殊结构，使石墨片的层间作用力较弱，而该专利只是将石墨片固定在铜箔上方，石墨片主要受到的固定作用力来自于底部的石墨烯，又由于石墨片的分子层接作用力弱，因此容易出现石墨片断层、层间错位以及分裂的情况。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高强度散热铜箔人工石墨片，具有高强度保护且不影响导热性能的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度散热铜箔人工石墨片，包括散热基础层，所述散热基础层上下端面均固定连接有表面保护层，所述散热基础层包括位于两个所述表面保护层之间的铜制基础层和位于所述铜制基础层内部的石墨填充物，所述铜制基础层表面开设有若干个均匀分布的限位盛放腔，所述限位盛放腔内均填充有所述石墨填充物，所述表面保护层包括固定连接在所述铜制基础层上下端面的筋络保护网和贴附在所述筋络保护网外壁的铜箔基层，位于所述铜制基础层上方的所述铜箔基层上端面粘接有离型膜，位于所述铜制基础层下方的所述铜箔基层底面粘接有导热压敏胶。

优选的，位于所述铜制基础层上方的所述表面保护层上端面具有若干个均匀分布的凹陷部。

优选的，所述凹陷部的形状与所述限位盛放腔的形状一致，所述凹陷部的外尺寸小于所述限位盛放腔的外尺寸。

优选的，所述铜箔基层底面与所述铜制基础层的上下端面和所述石墨填充物的上下端面接触。

优选的，所述导热压敏胶底面呈光滑平面且完全覆盖包裹所述铜箔基层。

优选的，所述限位盛放腔与所述凹陷部的形状均为六边形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

铜制基础层表面开设有若干个限位盛放腔，石墨填充物填充在限位盛放腔内，限位盛放腔上下端开放，通过限位盛放腔对石墨填充物的限位，可以有效的避免由于石墨层间作用力小造成的移位情况，并且铜制基础层上下端均具有表面保护层，从而对石墨填充物的上下位移进行限位，增加了石墨的稳定性，以及整体石墨片的强度，并且位于上方的表面保护层具有若干个凹陷部，从而增加表面保护层的散热面积，增加了散热效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：