[实用新型]无线充电模块及电子设备

说明书

本申请公开了一种无线充电模块，包括基座、至少一个隔磁片、线圈。基座包括至少两个金属熔融区域，每一个金属熔融区域具有一个开口，在开口设置阻挡区域；隔磁片设置于基座上，且隔磁片局部裸露两个金属熔融区域及开口；线圈设置于隔磁片上，线圈具有两个线头，两个线头分别设置于两个金属熔融区域上，且位于阻挡区域与开口内。

技术领域

本申请涉及无线充电的技术领域，尤其涉及一种预防锡液流动到无线充电线圈的无线充电模块。

背景技术

按，无线充电技术(Wireless Charging Technology)是一种源于无线电力输送技术，利用近场感应，由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，此装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供装置本身运作之用。应用无线充电技术，可以摆脱充电电源线的束缚，具有安全可靠、方便灵活运用的优点，并且同时可以给多个电子产品充电，不同的电子产品可以使用相同的无线充电设备充电。随着无线充电技术的不断发展，线圈的利用变得越来越普及，测试线圈的性能、线圈与其他连接件的组合，都离不开对线圈导体进行预上锡的制程。

现有在组装无线充电模块时，会先将铁氧体与线圈组装好，再将铁氧体与基座焊接结合，其中，进行焊接过程中，会将线圈的线头先沾锡之后，再将线头与基座结合。然而，线头上的锡经过熔融后所形成的锡液很容易流动，当锡液流动到线圈时，就会造成产品的瑕疵。目前的工艺，主要是先测试产品，再淘汰未通过测试的产品，对于如何改善产品的瑕疵并没有合适的解决方案。因此，如何解决将线圈焊接于基座时锡液流动到线圈是亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种无线充电模块，以解决线头沾锡后容易因为熔融后的锡液流动到无线充电线圈而造成无线充电模块瑕疵的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

提供了一种无线充电模块，包括基座、至少一个隔磁片、线圈。基座包括至少两个金属熔融区域，每一个金属熔融区域具有一个开口，在开口设置阻挡区域；隔磁片设置于基座上，且隔磁片局部裸露两个金属熔融区域及开口；线圈设置于隔磁片上，线圈包括两个线头，两个线头分别设置于两个金属熔融区域上，且位于阻挡区域与开口内。

在本申请实施例中，两个金属熔融区域能够设置线圈的导线，且导线的两个线头接近开口处，且线头与阻挡区域具有一段距离，当两个金属熔融区域皆电镀有一金属层(例如金)时，阻挡区域可以电镀一层金属层(例如镍)，且金属熔融区域与阻挡区域所电镀的金属层的金属材料不同，两个线头分别经过焊锡后，再设置于两个金属熔融区域，两个线头上的锡在熔融过程中形成锡液，此锡液仅会在两个金属熔融区域内流动，当流经开口处时，即被阻挡区域的内边缘给阻挡住，因此不会流动到无线充电线圈，如此可以确保无线充电模块的品质。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的电子设备的结构示意图；

图2是本申请的无线充电模块的立体图；

图3是图2的立体分解图；

图4是图2的局部放大图；

图5是本申请的沾锡实施例的示意图；

图6是本申请的无线充电模块的另一立体分解图；

图7是本申请的无线充电模块的另一实施例示意图。

具体实施方式