[实用新型]一种用于RFID电子防伪标签的芯片防转移瓶盖

说明书

本实用新型公开了一种用于RFID电子防伪标签的芯片防转移瓶盖，包括：内盖、外盖和RFID电子标签芯片，外盖套住内盖并与内盖连接，外盖和内盖能够相互产生旋转动作。内盖与外盖之间具有间隙空间，所述RFID电子标签芯片设置于内盖表面，外盖内侧表面设置凸起，且RFID电子标签芯片和凸起均位于间隙空间内，凸起位置与RFID电子标签芯片的芯片位置对应；在内盖与外盖之间产生旋转动作时，凸起能够旋转至RFID电子标签芯片所在区域并对RFID电子标签芯片进行的挤压和摩擦破坏。本实用新型的优点是：能破坏RFID芯片和RFID天线两部分，真正做到RFID电子防伪标签的安全性，防伪效果、防转移和防再次使用芯片功能显著。

技术领域

本实用新型涉及电子防伪技术和瓶盖结构设计领域，特别涉及一种用于RFID电子防伪标签的芯片防转移瓶盖。

背景技术

目前全世界RFID电子防伪标签作为商品防伪应用已经非常的广泛，RFID电子防伪标签是由RFID芯片和RFID天线两个部分组成。通常作为防伪的技术实现方式是通过破坏RFID电子防伪标签的天线，使电子标签失去天线正常连接后无法工作，从而实现RFID标签防转移的技术手段实现防伪。

例如厂家将电子标签贴在商品外包装上后，消费者在未打开外包装时RFID标签和芯片处于正常连接工作状态，此时可以用防伪验证设备(例如带NFC功能手机)对电子标签进行扫描，RFID电子防伪标签完整的情况下正常工作与设备进行数据交互和验证达到防伪目的；如果消费者打开包装后，RFID电子防伪标签的天线会撕裂或撕断，此时RFID电子防伪标签处于无法正常工作状态，这样防伪验证设备(例如带NFC功能手机)对RFID电子防伪标签再次进行扫描读取时由于天线已被破坏，不会再扫描到RFID电子防伪标签，也就无法正常与电子标签进行通讯交互信息。

但是目前我们已经通过市场调研和考察发现某些不法分子通过回收已损毁天线的RFID电子防伪标签，通过清洗RFID电子防伪芯片后再将芯片与完整天线进行连接后，还能正常使用RFID电子防伪标签。于是我们产生了针对RFID电子防伪标签的芯片进行破坏的方法和技术思路。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的缺陷，提供了一种用于RFID电子防伪标签的芯片防转移瓶盖，解决了现有技术中存在的缺陷。

为了实现以上实用新型目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种用于RFID电子防伪标签的芯片防转移瓶盖，包括：内盖1、外盖2和RFID电子标签芯片3，外盖2套住内盖1并与内盖1连接，外盖2和内盖1能够相互产生旋转动作。

内盖1与外盖2之间具有间隙空间，所述RFID电子标签芯片3设置于内盖1表面，外盖2内侧表面设置凸起4，且RFID电子标签芯片3和凸起4均位于间隙空间内，凸起4位置与RFID电子标签芯片3的芯片位置对应；在内盖1与外盖2之间产生旋转动作时，凸起4能够旋转至RFID电子标签芯片3所在区域并对RFID电子标签芯片3进行的挤压和摩擦破坏。

作为优选，外盖2内侧面设有内螺纹，内盖1外侧面设有外螺纹；外盖2的内螺纹与内盖1的外螺纹螺纹连接。所述外盖2的内顶面与内盖1顶面之间存在间隙空间，凸起4设置于外盖2内顶面，RFID电子标签芯片3设置于内盖1的顶面，凸起4的位置对应RFID电子标签芯片3的位置，在外盖2与内盖1之间旋转压缩间隙空间高度后，凸起4能够旋转至RFID电子标签芯片3的区域，对其进行挤压和摩擦破坏。

作为优选，外盖2的内侧壁表面设置一圈凸出的限位凸槽A6，内盖1的外侧壁表面设置一圈凸出的限位凸槽B5，在内盖1与外盖2进行旋转动作时，限位凸槽A6和限位凸槽B5能够限制间隙空间进一步地被压缩，限位凸槽A6和限位凸槽B5具有弹性，在施加的力住够的情况下能够突破限位进一步地压缩间隙空间，从而破坏RFID电子标签芯片3。

作为优选，限位凸槽A6和限位凸槽B5的作用是防止内盖1与外盖2之间反转后分离。