[实用新型]一种无机封装直插式紫光LED有效
申请号: | 201921809939.7 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN210607325U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 刘其奇 | 申请(专利权)人: | 深圳市盈锋光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赖耀华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无机 封装 直插式 紫光 led | ||
本实用新型公开了一种无机封装直插式紫光LED,包括金属陶瓷底座、玻璃罩、散热单元和直插式紫光LED灯体;金属陶瓷底座:所述金属陶瓷底座的上表面成型有向内凹陷的凹槽,凹槽面上贴合有荧光反光膜;玻璃罩:所述玻璃罩无缝连接在金属陶瓷底座上,玻璃罩与金属陶瓷底座的连接处设有金属圈,且金属圈嵌入金属陶瓷底座内侧;直插式紫光LED灯体:所述直插式紫光LED灯体通过高导热导电银胶层粘接固定在凹槽的中部;散热单元:所述散热单元分布在金属陶瓷底座的外表面上,其通过金属陶瓷底座与玻璃罩进行封装代替有机封装方式,提供了对深紫外LED芯片的密封保护,其散热效果好,散热性能佳,使用寿命长。
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,具体为一种无机封装直插式紫光LED。
背景技术
现有技术中,直插式深紫外LED的封装多采用环氧树脂、硅胶等有机材料对芯片进行密封保护,这些有机材料透明性极好,封装便利,能提高出光效率,并在多领域中广泛应用,然而,对于LED光源来说,深紫外的应用到目前为止非常的少,而因深紫外对材料的特殊要求,像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄,因此,对于LED光源来说,无论是深紫外光源还是普通光源,它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响,有机材料封装的紫光LED则无法满足要求,同时,其散热性较差,导致其使用寿命下降。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种无机封装直插式紫光LED,通过金属陶瓷底座与玻璃罩进行封装代替有机封装方式,提供了对深紫外LED芯片的密封保护,其散热效果好,散热性能佳,使用寿命长,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无机封装直插式紫光LED,包括金属陶瓷底座、玻璃罩、散热单元和直插式紫光LED灯体;
金属陶瓷底座:所述金属陶瓷底座的上表面成型有向内凹陷的凹槽,凹槽面上贴合有荧光反光膜;
玻璃罩:所述玻璃罩无缝连接在金属陶瓷底座上,玻璃罩与金属陶瓷底座的连接处设有金属圈,且金属圈嵌入金属陶瓷底座内侧;
直插式紫光LED灯体:所述直插式紫光LED灯体通过高导热导电银胶层粘接固定在凹槽的中部;
散热单元:所述散热单元分布在金属陶瓷底座的外表面上。
进一步的,所述金属陶瓷底座的金属部件为红铜结构,红铜结构的散热性能好,金属陶瓷底座陶瓷部件为纳米陶瓷结构,纳米陶瓷结构能够应对各种特殊环境,从而对直插式紫光LED灯体进行抗老化保护。
进一步的,所述玻璃罩与金属陶瓷底座之间形成有腔体,腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充,可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。
进一步的,所述直插式紫光LED灯体的供电极上设有镀银层支架,镀银层支架具有良好的导热性能,从而保证该直插式紫光LED灯体能够高效工作。
进一步的,所述散热单元包括导热硅胶片和散热翅片,导热硅胶片贴合在金属陶瓷底座的外表面上,所述散热翅片均匀分布在导热硅胶片的侧面,散热翅片为L型结构,导热硅胶片用以减少金属陶瓷底座表面与散热翅片接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,金属陶瓷底座将热量传导到导热硅胶片上,导热硅胶片上的热量通过散热翅片传递到外界,散热翅片为L型结构,便于增大散热面积,从而进行金属陶瓷底座侧面和底部的散热,其散热效果好,散热性能佳,大大增加了直插式紫光 LED灯体的使用寿命。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本无机封装直插式紫光LED,具有以下好处:
1、通过金属陶瓷底座与玻璃罩进行封装代替有机封装方式,提供了对深紫外LED芯片的密封保护。
2、玻璃罩与金属陶瓷底座之间形成有腔体,腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充,可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。
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