[实用新型]一种改善镀金引线批锋设计装置

说明书

本实用新型公开了一种改善镀金引线批锋设计装置，包括镀金引线和PCB板材，所述PCB板材由顶层板、粘接板、覆铜板和底层板组成，所述覆铜板的两侧粘连固定有粘接板，所述粘接板共设有两个，两个粘接板在覆铜板的两侧对称分布，所述粘接板的两侧表面粘连固定有顶层板和底层板，所述顶层板与底层板的大小及材质相同，所述顶层板的外侧表面固定有镀金引线，所述镀金引线为工字型，且所述镀金引线与覆铜板通过导线电性连接。本实用新型具备通过采用把两面引线改为一面，因金手指PAD中钻有孔，两面金手指PAD通过孔来连接，可取消正面(C/S)面的镀金引线，锣板可减少50％以上的引线披锋，减少修理和提升品质的优点。

技术领域

本实用新型涉及PCB板金手指镀金技术领域，具体为一种改善镀金引线批锋设计装置。

背景技术

PCB板金手指位置每条都设计镀金引线(两面：C/S面；S/S面)，金手指与板边铜皮通过引线连接，通过板边通电引到金手指导电以电解方式使手指位镀上金，目前两面都有引线在锣板时产生大量铜皮批锋，修理麻烦及影响品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善镀金引线批锋设计装置，具备通过采用把两面引线改为一面，因金手指PAD中钻有孔，两面金手指PAD通过孔来连接，可取消正面(C/S)面的镀金引线，锣板可减少50％以上的引线披锋，减少修理和提升品质的优点，解决了目前两面都有引线在锣板时产生大量铜皮批锋，修理麻烦及影响品质的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善镀金引线批锋设计装置，包括镀金引线和PCB板材，所述PCB板材由顶层板、粘接板、覆铜板和底层板组成，所述覆铜板的两侧粘连固定有粘接板，所述粘接板的两侧表面粘连固定有顶层板和底层板，所述顶层板的外侧表面固定有镀金引线。

优选的，所述镀金引线为工字型，且所述镀金引线与覆铜板通过导线电性连接。

优选的，所述粘接板共设有两个，两个粘接板在覆铜板的两侧对称分布。

优选的，所述顶层板与底层板的大小及材质相同。

优选的，所述镀金引线的侧面开设有锣刀位，所述锣刀位共设有两个，且两个锣刀位在镀金引线的两侧对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将镀金引线仅设置在PCB板材的一面，从而到达可取消正面(C/S)面的镀金引线，锣板可减少50％以上的引线披锋，减少修理和提升品质。

附图说明

图1为原镀金PCB板主视结构示意图；

图2为本实用新型的镀金PCB板主视结构示意图；

图3为本实用新型的镀金PCB板俯视外观示意图。

图中：1、镀金引线；2、PCB板材；3、顶层板；4、粘接板；5、覆铜板；6、底层板；7、锣刀位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。