[实用新型]一种应用于AI服务器的分体式导风罩

说明书

本实用新型公开了一种应用于AI服务器的分体式导风罩，涉及服务器辅助散热技术领域。包括服务器底板，所述服务器底板上设有芯片散热器，所述芯片散热器上部设有PCIE卡，所述PCIE卡包括全长PCIE卡或/和半长PCIE卡，所述服务器底板前端设有系统风扇，所述芯片散热器与PCIE卡之间设有多个导风罩，所述导风罩包括与芯片散热器接触的底座，所述底座上部设有挡板，所述挡板的前端设有连接板，所述底座的另一侧设有固定板，所述固定板的侧面上设有分隔板。本实用新型的有益效果在于：当PCIE配置数量和型号变化时，PCIE覆盖范围内的风道不变，保证了整个服务器运行的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及服务器辅助散热技术领域，具体是一种应用于AI服务器的分体式导风罩。

背景技术

随着服务器技术的发展，服务器支持的PCIE的数量越来越多，尤其是面向 AI应用群体的AI服务器，在单个服务器内需要支持十几张或数十张PCIE卡，主要是GPU卡或者FPGA卡等智能加速卡，对于这种支持大量PCIE卡的AI服务器，需要兼容种类繁多的卡，同时为节省空间和提高信号质量，一般将芯片过滤器布置于PCIE插槽前方、PCIE卡底部。

由于服务器兼容的卡的种类繁多，既需要兼容标准半长的卡又需要兼容全长的卡。但是对于散热来说当系统安装全长卡，或者半长卡，或者不安装卡时，系统的内散热的风道是不一样的；然而为了满足PCIE卡底部交换芯片的散热需求，必须使系统在配置不同类型和长度的PCIE卡或者不安装PCIE卡时也需要能维持原来的风道不变，否则布置于PCIE卡底部的交换芯片温度将会超标或者引起系统散热功耗变高。

现有技术中，服务器解决这一问题的方法：

1、当某一位置不安装PCIE时，使用PCIE dummy替代，使用大量PCIE dummy，而且还需要考虑短卡和长卡的区别，dummy种类繁多，影响工厂组装物料的搭配与管控，而且成本相对较高；

2、另一种方法是不在PCIE卡覆盖的范围内放置任何需要进行单独散热的部件，如果放弃PCIE覆盖的范围，服务器的空间利用率降低，系统架构非最优，失去竞争能力；

3、或者直接不考虑不同PCIE风道的改变，而是将其他部件的散热设计的非常保守，使用更大的散热器或风扇，确保不管安装什么卡都可以满足其他部件的散热，大大增加了散热设计的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于AI服务器的分体式导风罩保证在多 PCIE服务器内部，当PCIE配置数量和型号变化时，PCIE覆盖范围内的风道不变，保证了整个服务器运行的稳定性。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种应用于AI服务器的分体式导风罩，包括服务器底板，所述服务器底板上设有芯片散热器，所述芯片散热器上部设有PCIE卡，所述PCIE卡包括全长 PCIE卡或/和半长PCIE卡，所述服务器底板前端设有系统风扇，所述芯片散热器与PCIE卡之间设有多个导风罩，所述导风罩包括与芯片散热器接触的底座，所述底座上部设有挡板，所述挡板的前端设有连接板；

所述底座的另一侧设有固定板，所述固定板的侧面上设有分隔板。

所述服务器底板上部设有支撑架，所述连接板下部设有卡扣，所述卡扣与支撑架卡接。

所述支撑架上设有多个通风孔，所述通风孔与系统风扇相对应。

所述挡板与底座之间的角度为60-80°。

所述挡板与固定板支架设有加强板。

多个所述导风罩之间设有连接支架。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：