[实用新型]一种CPU导风罩

说明书

本实用新型公开了一种CPU导风罩，涉及CPU散热技术领域。包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。本实用新型能够将来自风扇的风更多的吹向CPU散热区，提高了对CPU的降温效果。

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，具体涉及一种CPU导风罩。

背景技术

CPU作为服务器的运算核心和控制中心，能对大量数据进行计算并处理，CPU的运行状态受温度影响很大，如果CPU的温度超过了额定温度，它的运算能力就会大大下降，从而影响整个服务器的运算能力。

在现有技术中，导风罩包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，第一支撑板和顶板还有第二支撑板将服务器机箱内的CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条同时覆盖，使得多个风扇吹出的风同时吹向CPU、CPU散热器、网卡、网卡支架、内存条。

在运行过程中，网卡、网卡支架、内存条散热所需的风量较少，而CPU和CPU散热器散热所需的风量较大，而上述现有技术，并没有将来来自风扇的风进行合理分配，降低了对CPU的散热效果，所以，如何将来自风扇的风更多的吹向CPU和CPU散热器，来提高对CPU的降温效果，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出一种CPU导风罩，本实用新型能够将来自风扇的风更多的吹向CPU和CPU散热器，提高了对CPU的降温效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种CPU导风罩，包括顶板、第一支撑板、第二支撑板，第一支撑板的上端与顶板的一侧连接，第二支撑板的上端与顶板远离第一支撑板的一侧连接，所述第一支撑板和第二支撑板之间并排设有第一分流板和第二分流板，第一分流板的上端和第二分流板的上端均与顶板连接，第一分流板和第二分流板将第一支撑板和第二支撑板之间的风区分隔为位于第一支撑板和第一分流板之间的网卡散热区、位于第一分流板和第二分流板之间的CPU散热区、位于第二分流板和第二支撑板之间的辅助散热区，位于CPU散热区的进风口处的风扇数量多于位于网卡散热区的进风口处的风扇数量，第二支撑板的进风端与第二分流板的进风端连接。

进一步的，所述顶板的进风端设有用于与相邻两个风扇之间的间隙配合的填缝板，填缝板的上端与顶板连接。

进一步的，所述顶板的进风端设有用于与风扇配合的风扇避位孔。

进一步的，所述顶板的出风端设有用于与网卡支架配合的避位孔。

进一步的，所述第一支撑板的下端向远离第二支撑板的一侧设有第一连接板，第一连接板设有用于与服务器机箱的箱底通过第一紧固件连接的第一连接孔，第二支撑板的下端向远离第一支撑板的一侧设有第二连接板，第二连接板设有用于与服务器机箱的箱底通过第二紧固件连接的第二安装孔。

进一步的，所述第二支撑板远离第一支撑板的一侧设有用于与服务器机箱的箱壁配合的固定板。

进一步的，所述第二分流板和第二支撑板之间设有分隔板，分隔板与顶板连接，分隔板把辅助散热区分隔为内存散热区和补充散热区，补充散热区靠近风扇设置，分隔板的下端设有开窗，第二支撑板设有用于与补充散热区连通的第一进风孔和用于与内存散热区连通的第二进风孔。