[实用新型]一种芯片烘干装置

权利要求书

1.一种芯片烘干装置，其特征在于，包括热风烘干箱体、贯穿所述热风烘干箱体的传送带以及设于所述传送带表面的若干放置筒，所述传送带表面设有均匀分布的通风孔；

所述放置筒内设有若干沿放置筒内壁分布的支撑块，所述支撑块的上表面位于同一平面，所述支撑块连接有贯穿所述放置筒的调节螺杆，所述调节螺杆的末端连接有旋钮。

2.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述放置筒内还设有支撑球，所述支撑球连接有杠杆，所述放置筒设有容纳所述杠杆穿过的通孔且通孔内设有贯穿所述杠杆的立柱，所述杠杆能够以所述立柱为支点上下摆动。

3.根据权利要求2所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述杠杆的末端连接有把手，未施加外力时，所述支撑球的高度与所述支撑块的高度相同，且高于所述把手的高度。

4.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述支撑块的上表面设有一层橡胶材料的垫片，所述垫片的表面设有倾斜的防滑纹。

5.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述调节螺杆的表面设有沿其轴向方向的标尺。

6.根据权利要求1所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述热风烘干箱体的上部和下部均通过隔板依次分隔为预热箱、热烘箱、预冷箱和冷却箱，所述预热箱、热烘箱、预冷箱和冷却箱内设有分别位于传送带两侧的上送风斗和下送风斗。

7.根据权利要求6所述的芯片烘干装置，其特征在于，所述上送风斗连接有上送风管，所述下送风斗连接有下送风管，所述热风烘干箱体底部设有容纳所述下送风管的空腔。