[实用新型]一种便于散热的功率MOS模块结构

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的功率MOS模块结构。包括DBC板，所述DBC板包括DBC陶瓷板，以及覆在DBC陶瓷板上下两面的上层铜箔和下层铜箔，所述DBC板的上层铜箔设置有功率MOS模块，所述功率MOS模块集成了多个MOS管，所述MOS管采用贴片工艺焊接在DBC板的上层铜箔上；所述上层铜箔上还设置有热敏电阻，并且在DBC板的一侧还引出有与热敏电阻连接两个引线端子；所述DBC陶瓷板、上层铜箔以及功率MOS模块均通过环氧树脂塑封料封有封装外壳，所述引线端子延伸出封装外壳用于连接外部电路。本实用新型散热效果好，保护MOS管不被烧坏。

技术领域

本实用新型涉及功率模块领域，特别是一种便于散热的功率MOS模块结构。

背景技术

随着电子电力技术的发展，MOS管以其高频性能好、开关损耗小、输出阻抗高、驱动功率小等优点被越来越广泛的应用。功率MOS模块是MOS管按一定的功能组合再灌封成一个模块，其功率MOS模块使用时候通常需要配合其他外部器件进行使用。功率MOS模块被广泛应用于各种开关电源、控制器等相关设备，属于大功率电力电子系统的重要组成部分，但是功率MOS模块工作所产生的热量也较大，如MOS管芯片的热量不及时散出，会严重影响功率MOS模块的工作性能，并且由于MOS管并联布线问题，线路间干扰性大，散热不良，导致整个应用系统结构复杂，可靠性低，无法输出较大的功率，影响器件正常工作。

发明内容

本实用新型的目的在于：提出一种便于散热的功率MOS模块结构，解决了功率MOS模块散热的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型公开了一种便于散热的功率MOS模块结构，包括DBC板，所述DBC板包括DBC陶瓷板，以及覆在DBC陶瓷板上下两面的上层铜箔和下层铜箔，所述DBC板的上层铜箔设置有功率MOS模块，所述功率MOS模块集成了多个MOS管，所述MOS管采用贴片工艺焊接在DBC板的上层铜箔上；所述上层铜箔上还设置有热敏电阻，并且在DBC板的一侧还引出有与热敏电阻连接两个引线端子；所述DBC陶瓷板、上层铜箔以及功率MOS模块均通过环氧树脂塑封料封有封装外壳，所述引线端子延伸出封装外壳用于连接外部电路。

在本实用新型中，DBC板的上层铜箔设置有功率MOS模块，功率MOS模块的多个MOS管通过贴片工艺焊接在上层铜箔上，可以减小功率MOS模块的制作体积，能够满足大电流通过的要求，输出更大的功率，还能够减短电流的通路长度，减小发热，避免MOS管烧坏；功率MOS模块工作产生的热量可通过上层铜箔经DBC陶瓷板传递到下层铜箔，下层铜箔外接散热装置，对功率MOS模块散热，本实用新型的DBC板上的热敏电阻通过引线端子外接电路，对DBC板上的功率MOS模块进行温度监控，以便调节外部散热装置的散热强度。本实用新型除下层铜箔裸露在外，其功率MOS模块以及DBC陶瓷板均通过环氧树脂塑封料封装，其导热性能好，便于散热，不易形变，防潮，抗腐蚀性强，相比常规使用硅凝胶密封的场合，在可靠性和寿命方面都会大大的提升，保证内部元器件及连接线等的良好，可用于大功率电器的功率MOS模块。

进一步的，所述DBC板上对立的两侧均设置有大端子和小端子，所述大端子和小端子焊接在上层铜箔上并延伸出封装外壳，所述MOS管通过小端子与外部驱动板电路电连接，所述大端子通过螺钉外接大电流回路。MOS管的源极输出端的大端子外接大电流输出回路，MOS管通过小端子与外部驱动板控制电路连接，大电流与小电流路径分路，减小了DBC板的整体发热问题，有效的降低应用过程中大电流回路和小电流回路之间的干扰，降低电压和电流的尖峰即dv/dt和di/dt。

进一步的，所述MOS管至少为4个。使得功率MOS模块具有更高的集成度，更高的可靠性，适用于更大的功率器件。

进一步的，所述封装外壳上设置有用于安装定位其他外接设备压条槽，所述压条槽设置在封装外壳的中部且平行于大端子和小端子所在封装外壳的侧边。