[实用新型]一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置有效
申请号: | 201921817457.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210296319U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮涛 |
地址: | 625700 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 粘芯用置芯 组件 装置 | ||
1.一种引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,包括底板(1),底板(1)上端安装有置芯组件(2),底板(1)一侧设有气管连接组件(3),底板(1)两侧设有置芯机构(4);
置芯组件(2)用于固定放置芯片;
气管连接组件(3)将真空泵的气管连接至置芯组件(2);
置芯机构(4)将芯片置于置芯组件(2)中;
置芯组件(2)包括下板(20),下板(20)两侧成对且向外延伸地安装有凸耳(200),下板(20)向上延伸地成形有支撑框(201),下板(20)一侧安装有气嘴(21),下板(20)中心位置处安装有防塞件(22),下板(20)内部从中间位置向侧壁贯穿地成形有气孔,气孔一端连通于气嘴(21),支撑框(201)另一端安装有上板(23),上板(23)下端由外而内地成形有凹槽(230),上板(23)从上至下地贯穿有置芯孔(232)若干,置芯孔(232)连通于凹槽(230)地均成形有穿眼(231);
置芯孔(232)呈等间隔阵列地成形于上板(23);
置芯孔(232)的半径大于穿眼(231)的直径。
2.根据权利要求1所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,防塞件(22)包括呈圆周阵列地安装有弧形板(220),弧形板(220)上端安装有圆板(221),圆板(221)呈圆周阵列地贯穿有弧形孔,弧形板(220)外侧与圆板(221)外壁均安装有防护布。
3.根据权利要求1所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,底板(1)一侧对称地且贯穿地成形有键形孔(11)一对,底板(1)上表面安装有定位柱(10)四个;
凸耳(200)均装配于定位柱(10);
气管连接组件(3)设于底板(1)下端的下键形板(30),下键形板(30)两端向上延伸地安装有上延杆(31),上延杆(31)均穿于键形孔(11),上延杆(31)另一端安装有上键形板(32),上键形板(32)安装有上延板(33),上延板(33)两端向外侧延伸地成形有持握板(34),上延板(33)中间位置处安装有气管(35),气管(35)一端连接于气嘴(21),气管(35)另一端连通于真空泵。
4.根据权利要求1所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,置芯机构(4)包括安装于底板(1)两侧的导件(40)一对,导件(40)均装配有运动脚(42),运动脚(42)上端均向上延伸地安装有固定板(43),固定板(43)上端安装有芯片放置槽(44),芯片放置槽(44)两侧向外延伸地安装有外延板(45),外延板(45)从上至下地贯穿有运动孔(450),外延板(45)上均装配有运动座(46)两对,运动座(46)均装配于运动孔(450),运动座(46)均向上延伸地安装有撑杆(47),每对撑杆(47)之间均安装有连接板(48),连接板(48)下端均向下延伸地安装有刮板(49),刮板(49)位于芯片放置槽(44)的两端,贯穿于芯片放置槽(44)底且呈等间隔阵列成形有出芯孔(440),出芯孔(440)之间的间距与置芯孔(232)之间间隔距离相等。
5.根据权利要求4所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,导件(40)内部成形有十字形空腔(41),运动脚(42)装配于十字形空腔(41),运动脚(42)两侧延伸出于十字形空腔(41),运动脚(42)两侧的延伸端均安装有限位板(420)。
6.根据权利要求4所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,芯片放置槽(44)向下延伸且呈等间隔阵列地安装有出芯管(441),出芯管(441)均一一对应地连通于出芯孔(440)。
7.根据权利要求4所述的引线框架粘芯用置芯组件及置芯装置,其特征在于,刮板(49)由橡胶制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造