[实用新型]一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置，包括放置板，放置板下端设有下卡位机构，放置板下端安装有底板，下卡位机构位于放置板与底板组成的空腔内；放置板用于放置多个带有芯片的引线框架板；下卡位机构用于放置板内放置的多个带有芯片引线框架板的下端限位，以及将固化完成的引线框架板转移出放置板。本实用新型对引线框架的下端实施四个方位的限位操作，方便将多个引线框架限位稳定后置于固化装置上，防止出现操作人员烫伤的现象，方便将固化完成后的引线框架转移出放置板，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体固化封装设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置。

背景技术

引线框架作为继承电路的芯片载体，起着和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

半导体生产流程，首先完成引线框架的制作，将芯片粘连在引线框架的对应节点上，将芯片通过粘结焊焊接至引线框架上，而后实施芯片的封装，将带有芯片的引线框架置于芯片固化装置上，将固化胶固化封装在芯片上，至此半导体的主要工序完成。

若将带有芯片的引线框架一片一片的置于固化装置显然效率较低，且由于固化装置在固化过程中需要加热因此其温度较高，操作人员放置的过程中，可能被烫伤，同时半导体固化完成后也不方便将其取出，因此需要借助一定转移装置，而现有地装置为两块板组成，即将引线框架放置在两块板中，方便引线框架的转移，但是这种方式不方便将引线框架取出，延长了半导体固化所需的时间，降低了半导体的固化的效率。

发明内容

本实用新型提供一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置，以解决上述现有技术的不足，对引线框架的下端实施四个方位的限位操作，方便将多个引线框架限位稳定后置于固化装置上，防止出现操作人员烫伤的现象，方便将固化完成后的引线框架转移出放置板，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置，包括放置板，放置板下端设有下卡位机构，放置板下端安装有底板，下卡位机构位于放置板与底板组成的空腔内；

放置板用于放置多个带有芯片的引线框架板；

下卡位机构用于放置板内放置的多个带有芯片引线框架板的下端限位，以及将固化完成的引线框架板转移出放置板；

放置板从上至下地贯穿有矩形孔若干，矩形孔呈等间隔阵列地分布于放置板，矩形孔一内壁向内的成形有凸台，凸台均位于矩形孔外侧的内壁上，放置板的矩形孔处均向下延伸地成形有方框；

下卡位机构包括彼此对称设置于放置板下端的下卡位组件，且下卡位组件的运动方向相反；

下卡位组件包括作用件，作用件一侧对称地安装有导杆，导杆均穿有限位座，限位座均固定于放置板，导杆另一端安装有运动板，导杆均穿有弹簧，弹簧均位于限位座与运动板之间，运动板另一侧呈等间隔阵列地安装有卡位板，卡位板位于矩形孔一侧，卡位板另一端伸出于矩形孔，运动板两端以及中部位置处装配有转动板，转动板另一端装配于转动卡件，转动卡件均位于矩形孔的两侧，转动卡件的另一端伸出于矩形孔两侧，转动卡件中部均装配有定位柱，定位柱下端均固定于放置板，定位柱位于方框的两侧，作用件两端均向外延伸地成形有持握杆；

弹簧呈自然状态时，卡位板另一端均伸出于矩形孔，且转动卡件的另一端伸出于矩形孔两侧；

弹簧呈压缩状态时，卡位板均推出矩形孔，且转动卡件的另一端转出矩形孔。

进一步地，下卡位组件还包括成对地安装于放置板的导板，导板中心位置处向外延伸地成形有限位块，作用件装配于导板两侧。

进一步地，方框两侧设有转动口，转动卡件均位于转动口处。