[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备，其包括：中框，中框开设有同轴线槽，同轴线槽包括具有接地的接地槽段；同轴线，同轴线的一部分安装在同轴线槽中，同轴线包括导芯和包裹在导芯之外的绝缘外皮，导芯与绝缘外皮之间设置有接地线，绝缘外皮开设有切口，导芯与切口相对的部分为裸露段，套接件，套接件套设在裸露段上，接地线的与切口相对的部分与套接件电连接，套接件安装在接地槽段之内，且套接件与接地槽段电连接。上述方案能解决目前的电子设备中同轴线与中框较易耦合而产生电磁干扰信号的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能越来越强大，越来越多的电子设备采用金属中框作为天线，并在中框上安装主板和小板，天线芯片设置在主板上，天线馈点则设置在小板上，主板与小板之间通过同轴线实现连接，以便于天线芯片的信号能够传输到小板的天线馈点上。

为了减小对电子设备的壳体内部空间的占用，目前的金属中框通常开设有同轴线槽，同轴线固定在同轴线槽之内。同轴线包括导芯和包裹在导芯之外的绝缘外皮，绝缘外皮与导芯之间设置有接地线，同轴线在通电的状态下会与作为天线的金属中框耦合，进而产生电磁干扰信号，最终会影响其他信号传输。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决目前的电子设备中同轴线与中框较易耦合而产生电磁干扰信号的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括：

中框，所述中框开设有同轴线槽，所述同轴线槽包括具有接地的接地槽段；

同轴线，所述同轴线的一部分安装在所述同轴线槽中，所述同轴线包括导芯和包裹在所述导芯之外的绝缘外皮，所述导芯与所述绝缘外皮之间设置有接地线，所述绝缘外皮开设有切口，所述导芯与所述切口相对部分为裸露段；

套接件，所述套接件套设在所述裸露段上，所述接地线的与所述切口相对的部分与所述套接件电连接，所述套接件安装在所述接地槽段之内，且所述套接件与所述接地槽段电连接。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备，通过在同轴线的绝缘外皮开设切口，从而使导芯与切口相对的部分为裸露段，套接件套设在裸露段上，并安装在接地槽段之内，最终能够使得套接件电连接接地槽段与同轴线的接地线。在此种情况下，同轴线的接地线与中框的接地槽段电连接，从而能够消除同轴线与中框较易耦合而产生电磁干扰信号的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图2为图1中A部分的放大示意图；

图3为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图5为图4的B-B向剖视图。

附图标记说明：

100-中框、110-同轴线槽、

200-同轴线、210-导芯、220-绝缘外皮、

300-弹性卡座、310-卡接空间、320-卡接导向口、

400-套接件。

具体实施方式