[实用新型]一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构

权利要求书

1.一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，包括外壳（1）、陶瓷片（2）、灌封胶（3）、芯体（4）和电极（5），其特征在于：所述陶瓷片（2）嵌入于所述外壳（1）一端，所述电极（5）一端焊接于所述芯体（4）表面，所述灌封胶（3）包围在芯体（4）四周，芯体（4）包括正极基体（41）、绝缘层（42）、负极石墨层（43）和铅锡合金层（44），所述绝缘层（42）一覆盖于所述正极基体（41）一侧，所述负极石墨层（43）覆盖于正极基体（41）另一侧，所述铅锡合金层（44）喷涂于负极石墨层（43）表面，电极（5）包括负极引线（51）和正极引线（52），所述正极引线（52）焊接于正极基体（41）一端，所述负极引线（51）焊接于铅锡合金层（44）表面。

2.根据权利要求1所述一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，其特征在于：所述外壳（1）设有Z形工件（11），所述Z形工件（11）阵列焊接于外壳（1）内壁一侧。

3.根据权利要求1所述一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，其特征在于：所述陶瓷片（2）设有通孔（21）。

4.根据权利要求1所述一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，其特征在于：所述正极基体（41）为金属钽。

5.根据权利要求1所述一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构，其特征在于：所述灌封胶（3）为机硅凝胶。