[实用新型]一种半导体材料多装夹的工装装置

权利要求书

1.一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座（1）、丝杆槽（5）和工件（12），其特征在于：所述底座（1）的两侧设置有支撑板（2），所述支撑板（2）靠近底座（1）的一侧连接有第一滑块（3），所述底座（1）靠近第一滑块（3）的一侧开设有第一滑槽（4）；

所述丝杆槽（5）开设在底座（1）靠近第一滑槽（4）的一侧，所述丝杆槽（5）的内部设置有丝杆（6），所述支撑板（2）远离底座（1）的一侧设置有横梁（7），所述支撑板（2）靠近横梁（7）的一侧连接有第二滑块（8），所述横梁（7）靠近第二滑块（8）的一侧开设有第二滑槽（9）；

所述支撑板（2）的一侧设置有夹持架（10），所述支撑板（2）靠近夹持架（10）的一侧开设有固定槽（11），所述工件（12）设置在夹持架（10）远离固定槽（11）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述丝杆（6）贯穿于整个第一滑块（3），所述丝杆（6）与第一滑块（3）构成螺纹结构，所述第一滑槽（4）开设有两处，所述丝杆（6）设置有两段螺纹，所述丝杆（6）的两段螺纹分布在两处第一滑槽（4）的内部且螺纹的纹路相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述第二滑块（8）的外部尺寸与第二滑槽（9）的内部尺寸相吻合，且第二滑块（8）与第二滑槽（9）的截面为T形，而且第二滑块（8）与第二滑槽（9）构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述夹持架（10）包括移动板（1001）、导杆（1002）、弹簧（1003）、导杆槽（1004）、魔术贴（1005）、软垫（1006）和固定块（1007），所述夹持架（10）的一侧设置有移动板（1001），所述移动板（1001）靠近夹持架（10）的一侧连接有导杆（1002），所述导杆（1002）的外部缠绕有弹簧（1003），所述夹持架（10）靠近导杆（1002）的一侧开设有导杆槽（1004），所述移动板（1001）远离导杆（1002）的一侧设置有魔术贴（1005），所述魔术贴（1005）的一侧设置有软垫（1006），所述夹持架（10）靠近支撑板（2）的一侧连接有固定块（1007）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述移动板（1001）远离夹持架（10）的一侧为坡形，且移动板（1001）从靠近工件（12）的一侧到移动板（1001）靠近底座（1）的一侧坡面高度逐渐升高。

6.根据权利要求4所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述固定槽（11）开口处的距离小于固定块（1007）横向的最大距离，且固定块（1007）的外部尺寸与固定槽（11）的内部尺寸相吻合，而且固定块（1007）与固定槽（11）构成卡合结构。