[实用新型]一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽有效
申请号: | 201921822354.9 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210866146U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 程进;徐海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州芯海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 定位 兼容 | ||
1.一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,其特征在于:包括底板(1)、横向调节单元(2)和纵向调节单元(3);
横向调节单元(2):所述横向调节单元(2)包括横向限位板(21)、螺杆(22)和固定柱(23),所述固定柱(23)设在底板(1)下表面的中部,所述螺杆(22)设有两个,两个螺杆(22)内侧的一端与固定柱(23)两端侧面的螺孔螺纹连接,两个螺杆(22)外侧的一端分别与两个横向限位板(21)侧面的下端转动连接;
纵向调节单元(3):所述纵向调节单元(3)设有两个,两个纵向调节单元(3)分别设在底板(1)下表面的前后两侧,所述纵向调节单元(3)包括纵向限位板(31)、移动杆(32)、固定孔(33)、固定销(34)、弹簧(35)和固定筒(36),所述固定筒(36)的内部为中部,且固定筒(36)的侧面与底板(1)的下表面固定连接,所述固定筒(36)外侧一端的内侧面与移动杆(32)内侧一端的侧面滑动连接,所述移动杆(32)的侧面等距设置有五个固定孔(33),所述固定销(34)的一端依次穿过固定筒(36)侧面的通孔和固定孔(33),所述弹簧(35)的一端与移动杆(32)内侧一端的侧面固定连接,弹簧(35)的另一端与固定筒(36)内的侧壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,其特征在于:还包括把手(4)和放置槽(5),所述把手(4)设有两个,两个把手(4)的侧面分别与两个横向限位板(21)侧面的下端转动连接,且两个把手(4)侧面的轴分别穿过两个横向限位板(21)的侧面与两个螺杆(22)外侧的一端固定连接,所述放置槽(5)设有两个,两个放置槽(5)分别设在两个纵向限位板(31)上表面的中部。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,其特征在于:还包括十字滑槽(6)和支撑台(7),所述十字滑槽(6)设在底板(1)上表面的中部,所述支撑台(7)设有四个,四个支撑台(7)下表面的凸出部分与十字滑槽(6)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,其特征在于:还包括支撑腿(8)和真空吸盘(9),所述支撑腿(8)设有四个,四个支撑腿(8)沿底板(1)的下表面均匀设置,且四个支撑腿(8)的下端均设有真空吸盘(9)。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽,其特征在于:还包括限位槽(10)和限位板(11),所述限位槽(10)设有四个,四个限位槽(10)分别设在底板(1)下表面的左右两侧,所述限位板(11)设有四个,四个限位板(11)外侧的一端分别与两个横向限位板(21)的内侧面固定连接,四个限位板(11)内侧的一端分别与四个限位槽(10)滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造