[实用新型]一种金属封装外壳密封结构有效

专利信息
申请号: 201921822885.8 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210572893U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 张庆;卢彩红;金鑫;黄平 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 张梦媚
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 封装 外壳 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种金属封装外壳密封结构,其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯,所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔,其特征在于,所述金属围框的外侧面设有金属环,所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧,所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔,所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接,其中,所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。

2.如权利要求1所述的金属封装外壳密封结构,其特征在于,所述金属围框的材质为膨胀合金4J29或4J42。

3.如权利要求1所述的金属封装外壳密封结构,其特征在于,所述导管孔、所述金属环和所述氧化锆陶瓷导管插芯同轴。

4.如权利要求1所述的金属封装外壳密封结构,其特征在于,所述金属环为10#钢或20#钢。

5.如权利要求1所述的金属封装外壳密封结构,其特征在于,所述金属环包括玻璃封接区和非玻璃密封区,其中,所述玻璃封接区的环壁厚不低于0.4mm,所述非玻璃密封区的环壁厚为0.25-0.5mm;沿所述氧化锆陶瓷导管插芯向所述导管孔的延伸方向,所述玻璃封接区的深度不低于0.8mm,所述非玻璃密封区的深度大于0.4mm。

6.如权利要求1所述的金属封装外壳密封结构,其特征在于,所述高温玻璃为玻璃预制件,所述玻璃预制件为中空圆环结构,其外径与所述金属环的内径相同,其内径与所述氧化锆陶瓷导管插芯的外径相同。

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