[实用新型]摄像头模组及电子装置有效

专利信息
申请号: 201921825110.6 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN211184046U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 李堃;陈信文;张龙飞;马晓梅 申请(专利权)人: 晋城三赢精密电子有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55;H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 孟霞;薛晓伟
地址: 048000 山西省晋城市开*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 模组 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:

一电路板,所述电路板上形成有一第一收容槽;

一感光芯片,所述感光芯片收容在所述第一收容槽内;及

一制冷晶片,所述制冷晶片固定在所述电路板上且与所述电路板电连接,所述制冷晶片包括一冷面,所述感光芯片与所述冷面接触。

2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括至少一温度监控元件,所述温度监控元件固定在所述电路板上;所述温度监控元件用于监控所述摄像头模组的内部温度、将所述内部温度实时反馈给用户及在所述内部温度超过所述摄像头模组的工作承载温度时,控制所述制冷晶片启动,以进行散热。

3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述温度监控元件为温度传感器或负温度系数热敏电阻器。

4.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述制冷晶片还包括一与所述冷面相背的热面,所述摄像头模组还包括一散热片,所述散热片固定在所述制冷晶片的所述热面上。

5.如权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述制冷晶片为半导体制冷晶片。

6.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括一底座及一镜头,所述底座固定在所述电路板上,所述镜头形成在所述底座上;所述底座包括一第二收容槽,所述温度监控元件及所述感光芯片被收容在所述第二收容槽内。

7.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述底座还包括一第三收容槽,所述摄像头模组还包括一滤光片,所述滤光片收容在所述第三收容槽内且正对所述镜头。

8.如权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述第三收容槽通过一通光孔与所述第二收容槽连通,所述感光芯片正对所述通光孔,所述通光孔正对所述镜头。

9.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括一音圈马达,所述音圈马达固定在所述底座上且与所述电路板电连接;所述音圈马达包括一镜头收容槽,所述镜头收容在所述镜头收容槽内;所述镜头收容槽的内壁上形成有一内螺纹,所述镜头的外壁形成有外螺纹,所述外螺纹与所述内螺纹相契合。

10.一种电子装置,所述电子装置包括一本体,其特征在于,所述电子装置还包括如权利要求1-9任一项所述的摄像头模组,所述摄像头模组安装在所述本体内。

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