[实用新型]锡球焊接分球机构

说明书

本实用新型提供了一种锡球焊接分球机构，包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件，下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道，落球通道的一端于下基板的上表面形成落球入口，落球通道的另一端于下基板的内部与下激光孔连通，分球碟片设置于下基板的上表面，分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，落球入口正对分球孔所处的圆周线，转轴与分球碟片同轴心连接，旋转电机的输出轴与转轴呈错开设置，旋转电机的输出轴与第一转动件连接，第二转动件同轴心地套设于转轴上，同步件绕设于第一转动件及第二转动件上。本实用新型减少了对以分球碟片为中心的空间的占有，加快了锡球的分球速度，提高锡球激光焊接的效率。

技术领域

本实用新型涉及锡球焊接技术领域，尤其涉及一种锡球焊接分球机构。

背景技术

目前，锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，锡球自动焊接设备已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。

如图1所示，在现有的锡球自动焊接设备200中，电机201与分球碟片202同轴安装，电机201占有了较大的以分球碟片202为中心的空间，而激光装置203则需要避开电机201，安装于远离分球碟片202的位置处，导致下基板204中供激光装置203发出的激光穿过的激光孔204a与分球碟片202的中心轴之间的距离D1较大，以及该激光孔204a与分球碟片202的分球孔202a的距离D2较大，导致锡球从分球孔202a输送至激光孔204a的分球距离加大，从而导致分球速度较慢，影响锡球激光焊接的效率；若增大分球碟片202的直径尺寸来缩小激光孔204a与分球碟片202的分球孔202a的距离，则会导致分球碟片202与下基板204之间的摩擦增大，降低了分球碟片202的使用寿命，分球碟片202需要经常更换，增加了分球碟片202的使用成本。

因此，急需一种可加快分球速度及可提高分球碟片的使用寿命的锡球焊接分球机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可加快分球速度及可提高分球碟片的使用寿命的锡球焊接分球机构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种锡球焊接分球机构，包括下基板、分球碟片、转轴、旋转电机、第一转动件、第二转动件及同步件，所述下基板设有用于供激光穿过的下激光孔及落球通道，所述落球通道的一端于所述下基板的上表面形成落球入口，所述落球通道的另一端于所述下基板的内部与所述下激光孔连通，所述分球碟片设置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，所述落球入口正对所述分球孔所处的圆周线，所述转轴与所述分球碟片同轴心连接，所述旋转电机的输出轴与所述转轴呈错开设置，所述旋转电机的输出轴与所述第一转动件连接，所述第二转动件同轴心地套设于所述转轴上，所述同步件绕设于所述第一转动件及所述第二转动件上，借由所述旋转电机驱动第一转动件及第二转动件同步转动，以使所述转动带动所述分球碟片转动。

较佳地，所述第一转动件及所述第二转动件为同步轮，所述同步件为同步带或链条。

较佳地，还包括激光装置，所述激光装置位于所述下基板的上方，所述激光装置的激光发射端正对所述下激光孔。

较佳地，所述下基板的上表面设有与所述落球入口间隔开的排渣槽口，所述排渣槽口正对所述分球孔所处的圆周线，借由所述分球碟片转动，以使所述分球孔内的未落入所述落球入口的锡球掉落至所述排渣槽口。

较佳地，所述下基板的内部设有排渣通道，所述排渣通道的一端与所述排渣槽口连通。

较佳地，所述排渣通道的另一端于所述下基板的侧壁形成排渣出口。

较佳地，还包括真空发生装置，所述真空装置设置于所述排渣出口并用于对所述排渣通道进行抽真空。