[实用新型]母头连接器及连接器组合有效
申请号: | 201921827621.1 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210535947U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 唐济海;赵敬棋;许一凡 | 申请(专利权)人: | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
主分类号: | H01R13/6461 | 分类号: | H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/11;H01R12/72;H01R24/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈伟;张印铎 |
地址: | 300457 天津市经济技术开发*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 组合 | ||
1.一种母头连接器,其特征在于,包括:
母头端子,具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端;所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处;所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区;
吸波材料,设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。
2.如权利要求1所述的母头连接器,其特征在于,所述形状突变处包括所述母头端子折弯、截面面积变化中的至少一种;其中,所述截面面积为垂直于所述母头端子中信号流走向的截面的面积。
3.如权利要求2所述的母头连接器,其特征在于,所述截面面积变化包括:所述母头端子截面面积沿所述第一端指向第二端的方向上变大或变小、所述母头端子的表面形成有凸起结构、所述母头端子中形成有孔结构。
4.如权利要求1所述的母头连接器,其特征在于,所述吸波材料包覆所述形状突变处的至少部分外表面。
5.如权利要求1所述的母头连接器,其特征在于,所述吸波材料设置在所述形状突变处的外侧并与所述形状突变处表面间隔。
6.如权利要求1或5所述的母头连接器,其特征在于,所述吸波材料呈片状或条状结构,其形状与所述形状突变处表面的走势相适配;所述吸波材料为多个,多个所述吸波材料包围所述形状突变处。
7.如权利要求6所述的母头连接器,其特征在于,多个所述吸波材料沿周向间隔均匀排布在所述形状突变处的周围。
8.如权利要求1所述的母头连接器,其特征在于,所述吸波材料呈筒状,套设在所述形状突变处的外部并与所述形状突变处的外表面相隔离。
9.如权利要求1所述的母头连接器,其特征在于,所述母头端子被塑胶支架部分包裹固定,所述塑胶支架收纳在壳体中;所述吸波材料设置在所述塑胶支架上和/或所述壳体上并靠近所述形状突变处。
10.一种连接器组合,其特征在于,包括:公头连接器和母头连接器;
所述公头连接器包括公头端子;
所述母头连接器包括母头端子,母头端子具有用于与所述公头端子配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端;所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处;所述第一端与所述公头端子配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区;
吸波材料,设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。
11.一种连接器组合,其特征在于,包括:金手指电路板和母头连接器;
所述金手指电路板具有金手指插入端头;
所述母头连接器包括母头端子,母头端子具有用于与所述金手指插入端头配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端;所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处;所述第一端与所述金手指插入端头配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区;
吸波材料,设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。
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