[实用新型]封装金属外壳继电器的制作系统

权利要求书

1.一种封装金属外壳继电器的制作系统，其特征在于：包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位于Ag72Cu28焊料（64）上方的4J42镀镍盖板（65），在4J42镀镍盖板（65）与石墨板（61）之间设置有弯折的钼片（66）。

2.根据权利要求1所述的封装金属外壳继电器的制作系统，其特征在于: 钼片（66）呈上端开口的梯形结构，钼片（66）下底板与石墨板（61）下表面接触，钼片（66）的两侧斜边，两侧斜边上角头处设置有用于与4J42镀镍盖板（65）上表面两侧压力接触的下弯头。