[实用新型]一种半导体对位结构及半导体基板

说明书

本实用新型公开了一种半导体对位结构及半导体基板，包括：衬底结构；位于衬底结构的生长面上的至少一个对准标记，及围绕对准标记的围绕结构；对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角，进而通过单个对准标记即能够实现对准精度的调整，在保证对准精度较高的同时，能够减少对准标记的数量，降低半导体对位结构的占用面积，提高半导体基板的有效布线面积。对准标记具有上述特殊的截面图案，使得对准标记具有特殊形状的标记形貌，在半导体基板制程中便于对准标记的获取，提高了半导体基板的制作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更为具体地说，涉及一种半导体基板。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路向着高集成度的方向发展。进而使得在半导体元件制造过程中，通常需要多次光刻工艺才能完成整个制造过程。这就对套刻精度要求越来越高，套刻精度直接影响集成电路产品的成品率。并且，现今在半导体元件的制造过程中，随着元件日趋微小，掩膜板也随之变小，为了使掩膜板的图案能精确的转移到基片上，通常需要在基片上形成数个对准标记以供掩膜板对准，从而使得掩膜板的图案能精确地复制到基片上的所需位置。但是，为了提高套刻精度而使得现有基片上设置的对准标记数量过多，使得基片上对位区所占面积较大，降低了基片的有效布线面积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种半导体对位结构及半导体基板，有效解决现有技术存在的技术问题，能够降低半导体基板的对位结构的占用面积，提高半导体基板的有效布线面积。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种半导体对位结构，包括：

衬底结构；

位于所述衬底结构的生长面上的至少一个对准标记，及围绕所述对准标记的围绕结构；其中，所述对准标记在平行所述生长面的截面图案的至少一边，与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。

可选的，在沿相邻两个定义为第一对准标记和第二对准标记的对准标记的排列方向上，所述第一对准标记和所述第二对准标记的宽度，与所述第一对准标记和所述第二对准标记之间对应所述围绕结构处的宽度不同。

可选的，所述围绕结构为导电材料。

可选的，所述围绕结构为围绕所有所述对准标记的一体化结构。

可选的，所述围绕结构包括相互独立的至少一个围绕子结构，所述围绕子结构围绕所述对准标记，且所述围绕子结构与所述对准标记一一对应。

可选的，至少一对相邻所述对准标记之间的间距，与其余任意相邻所述对准标记之间的间距不同。

可选的，所有所述对准标记的在平行所述生长面的截面图案相同。

可选的，所有所述对准标记的尺寸相同。

可选的，至少一个所述对准标记的尺寸与其余所述对准标记的尺寸不同。

可选的，不同尺寸的对准标记的相同边的边长均不相同。

可选的，位于边缘区域处的所述对准标记的尺寸与位于中间区域处的所述对准标记的尺寸不同。

可选的，至少一个所述对准标记在平行所述生长面的截面图案，与其余所述对准标记在平行所述生长面的截面图案不同。

相应的，本实用新型还提供了一种半导体基板，所述半导体基板包括上述的半导体对位结构。

相较于现有技术，本实用新型提供的技术方案至少具有以下优点：