[实用新型]一种降噪耳机有效

专利信息
申请号: 201921833229.8 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210491151U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 冉令鹏;李晓东;田伟 申请(专利权)人: 潍坊歌尔电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 孙爱乔
地址: 261205 山东省青岛市综合保税区玉清东街以南高*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机
【说明书】:

本实用新型公开了一种降噪耳机,包括耳机壳体,耳机壳体内形成第一容纳腔,第一容纳腔内设有麦克模组,麦克模组包括麦克模组壳体,麦克模组壳体内形成第二容纳腔,第二容纳腔内设有主控板,主控板的一端从第二容纳腔伸出至第一容纳腔内,主控板上设有主麦克和副麦克,其中主麦克位于第二容纳腔内,副麦克位于第一容纳腔内,麦克模组壳体上还设有压块,压块用于将主麦克挤压密封。主麦克的密封通过压块的挤压实现,麦克模组壳体可以同步实现主麦克的安装以及密封,无需额外的密封结构,结构简单、可靠性高。该麦克模组结构紧凑、便于安装。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种降噪耳机。

背景技术

当人们在户外或嘈杂环境中打电话时,如果噪声比较大,会将使用者的声音覆盖,使通话另一端的人听不清使用者的语音。为了解决这个问题,出现了一种降噪耳机,该耳机具有主麦克和副麦克。主麦克靠近说话人的嘴巴,主要用于拾取人说话的声音;副麦克靠近说话人的耳朵,主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主麦克和副麦克的距离不同,则时间也不同,该时间差即可对噪声进行抑制。

主麦克和副麦克设于耳机SR上,这样,主副麦克性能不会随着耳机线路的晃动而发生变化,使耳机性能更加稳定。在耳机SR狭小的空间内,现有的主副麦克的安装及密封结构一般较为复杂,密封效果不佳,进而影响了耳机性能。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

发明内容

有鉴于此,本实用新型提供一种降噪耳机,通过压块的挤压实现主麦克的密封,提高耳机性能。

为实现上述实用新型目的,本实用新型采用下述技术方案予以实现:

一种降噪耳机,包括:耳机壳体,用于形成第一容纳腔;还包括:麦克模组,其设于所述第一容纳腔内;所述麦克模组包括:麦克模组壳体,用于形成第二容纳腔;主控板,其设于所述第二容纳腔内,所述主控板的一端从所述第二容纳腔伸出至所述第一容纳腔内;主麦克,其设于所述主控板上、并位于所述第二容纳腔内;副麦克,其设于所述主控板上、并位于所述第一容纳腔内;压块,用于将所述主麦克挤压密封,所述压块设于所述麦克模组壳体上。

进一步的,还包括:挡块,用于限制所述麦克模组壳体的运动。

进一步的,所述耳机壳体包括耳机头壳体和耳机SR壳体,所述麦克模组壳体设于所述耳机SR壳体内,所述副麦克位于所述耳机头壳体所围成的空间内;所述耳机SR壳体上设有主麦克孔,所述主麦克与所述主麦克孔正对;所述耳机头壳体上设有副麦克孔,所述副麦克与所述副麦克孔正对。

进一步的,所述麦克模组壳体包括支架和与所述支架连接的盖板,所述支架与所述盖板之间形成所述第二容纳空间;所述压块设于所述盖板上,所述压块与所述主麦克抵靠;所述主麦克与所述主麦克孔之间设有第一密封泡棉。

进一步的,所述支架的端部设有副麦克容纳位,所述副麦克位于所述副麦克容纳位内;所述副麦克与所述副麦克孔之间设有第二密封泡棉。

进一步的,所述挡块与所述麦克模组壳体卡接,所述挡块与所述耳机头壳体卡接;所述挡块为U型结构,所述挡块包括横向部和设于所述横向部两端的竖向部,所述竖向部上设有止挡筋;所述耳机头壳体内部设有限位部,所述止挡筋卡设于所述限位部处。

进一步的,其中一个所述竖向部与所述支架抵接,另一个所述竖向部与所述盖板抵接。

进一步的,所述支架上沿其长度方向间隔设有第一卡勾和第二卡勾,所述盖板上沿其长度方向间隔设有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡勾与所述第一卡槽卡接,所述第二卡勾与所述第二卡槽卡接。

进一步的,所述支架上设有凸出部,所述盖板上设有缺口部,所述凸出部与所述缺口部抵接。

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