[实用新型]一种硅麦克风封装结构和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种硅麦克风封装结构和电子设备。其中，硅麦克风封装结构包括：基板；麦克风组件；封装外壳，覆盖在所述基板上且与所述基板之间形成一容纳腔，所述麦克风组件置于所述容纳腔中；射频反射层，设置在所述封装外壳上，用于反射外部射频信号。本实用新型改善了射频干扰的问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及硅麦克风封装技术领域，尤其涉及一种硅麦克风封装结构和电子设备。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器和驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

当硅麦克风应用在手机或其他信号发生设备中，射频干扰可以极大的影响硅麦克风的性能指标，尤其是随着5G网络的普及，硅麦克风抗射频干扰的能力也面临严峻的挑战。目前市面上常见的硅麦克风外壳主要是金属结构，用于保护内部芯片和屏蔽作用，但是对马上普及的5G网络，硅麦克风将处于大功率射频辐射的环境中，常规的硅麦克风的金属外壳将不能有效地屏蔽射频信号。因此，如何有效地改善射频干扰已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提出一种硅麦克风封装结构和电子设备，以改善射频干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种硅麦克风封装结构，包括：

基板；

麦克风组件；

封装外壳，覆盖在所述基板上且与所述基板之间形成一容纳腔，所述麦克风组件置于所述容纳腔中；

射频反射层，设置在所述封装外壳上，用于反射外部射频信号。

在一可选实施例中，所述射频反射层覆盖所述封装外壳的外表面。

在一可选实施例中，所述外表面包括与所述基板相对的顶面以及与所述顶面相连的多个侧面，所述射频反射层覆盖所述顶面和所述多个侧面中的至少一个面。

在一可选实施例中，在所述射频反射层覆盖所述顶面和所述多个侧面中的至少两个连续相邻的面时，所述射频反射层一体成型。

在一可选实施例中，所述射频反射层黏贴到所述封装外壳上，或者所述射频反射层可拆卸的安装到所述封装外壳上。

在一可选实施例中，在所述射频反射层可拆卸的安装到所述封装外壳上时，所述射频反射层和所述封装外壳中的一个设有卡口，另一个设有与所述卡口相匹配的卡接部。

在一可选实施例中，所述射频反射层的材料包括铁、锡、铜、铝、银和金中的至少一种。

在一可选实施例中，所述射频反射层的厚度大于0.2微米。

在一可选实施例中，所述容纳腔上开设有进声孔。

另一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括本实用新型任一实施例提供的硅麦克风封装结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的硅麦克风封装结构和电子设备，通过在硅麦克风封装结构的封装外壳上设置射频反射层，可以对外部到达射频反射层的射频信号进行反射，避免因外部射频信号透过封装外壳到达麦克风组件而对麦克风组件造成电磁干扰，从而有效改善了射频干扰的问题。