[实用新型]一种铝基板的功率模块有效
| 申请号： | 201921834960.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211045415U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 赵振涛 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523859 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基板的功率模块，其特征在于：包括铝基电路板和MOS管或者IGBT， MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，金属引脚与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接。
2.根据权利要求1所述一种铝基板的功率模块，其特征在于：还包括半桥驱动芯片，半桥驱动芯片焊接于铝基电路板的线路层上，其输出管脚与MOS管或者IGBT的对应管脚相连接。
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