[实用新型]一种便于晶体硅片检测的上下料机构有效

专利信息
申请号: 201921835171.0 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210956628U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 陈信宏 申请(专利权)人: 苏州弘瀚自动化科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 苏张林
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 晶体 硅片 检测 上下 机构
【权利要求书】:

1.一种便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,包括:

上下料组件,其包括上料机和下料机,所述上料机提供待检测的晶体硅片,所述下料机储存检测合格的晶体硅片;

传送组件,其包括依次设置的第一传送带、第二传送带和第三传送带,所述第一传送带、第二传送带和第三传送带在同一条直线上,所述第二传送带的一端与第一传送带对接,所述第二传送带的另一端与第三传送带对接;

移送组件,其包括第一机械手和第二机械手,所述第一机械手将上料机的晶体硅片移送至第一传送带上,所述第二机械手将第三传送带上的晶体硅片移送至下料机;

防护罩组件,其包括第一无尘罩和第二无尘罩,所述移送组件位于第一无尘罩内部,所述传送组件位于第二无尘罩内部,所述第一无尘罩与第二无尘罩连通;所述第一无尘罩与第二无尘罩的连通处设置有隔板,所述隔板上开设有开口以便于移送组件移送晶体硅片;所述防护罩组件与风机过滤单元连接。

2.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二传送带具有多个,多个第二传送带依次对接。

3.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第一传送带远离所述第一机械手的一侧设置有第一限位件。

4.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二传送带两侧设置有第二限位件。

5.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第三传送带远离所述第二机械手的一侧设置有第三限位件。

6.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第一无尘罩内还设置有放置不合格品的花篮,所述花篮位于第二机械手的一侧。

7.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述上料机包括前开式晶圆传送盒。

8.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述下料机包括前开式晶圆传送盒。

9.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二无尘罩上设置有第一门板,所述第一门板位于传送组件一侧。

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