[实用新型]一种便于晶体硅片检测的上下料机构有效
申请号: | 201921835171.0 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210956628U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 陈信宏 | 申请(专利权)人: | 苏州弘瀚自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 苏张林 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 晶体 硅片 检测 上下 机构 | ||
1.一种便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,包括:
上下料组件,其包括上料机和下料机,所述上料机提供待检测的晶体硅片,所述下料机储存检测合格的晶体硅片;
传送组件,其包括依次设置的第一传送带、第二传送带和第三传送带,所述第一传送带、第二传送带和第三传送带在同一条直线上,所述第二传送带的一端与第一传送带对接,所述第二传送带的另一端与第三传送带对接;
移送组件,其包括第一机械手和第二机械手,所述第一机械手将上料机的晶体硅片移送至第一传送带上,所述第二机械手将第三传送带上的晶体硅片移送至下料机;
防护罩组件,其包括第一无尘罩和第二无尘罩,所述移送组件位于第一无尘罩内部,所述传送组件位于第二无尘罩内部,所述第一无尘罩与第二无尘罩连通;所述第一无尘罩与第二无尘罩的连通处设置有隔板,所述隔板上开设有开口以便于移送组件移送晶体硅片;所述防护罩组件与风机过滤单元连接。
2.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二传送带具有多个,多个第二传送带依次对接。
3.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第一传送带远离所述第一机械手的一侧设置有第一限位件。
4.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二传送带两侧设置有第二限位件。
5.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第三传送带远离所述第二机械手的一侧设置有第三限位件。
6.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第一无尘罩内还设置有放置不合格品的花篮,所述花篮位于第二机械手的一侧。
7.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述上料机包括前开式晶圆传送盒。
8.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述下料机包括前开式晶圆传送盒。
9.如权利要求1所述的便于晶体硅片检测的上下料机构,其特征在于,所述第二无尘罩上设置有第一门板,所述第一门板位于传送组件一侧。
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