[实用新型]一种用于MINISAS接口焊前准备的输送设备有效

专利信息
申请号: 201921838301.6 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210677274U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 郭宏涛 申请(专利权)人: 贸联电子(昆山)有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/00;B65G49/06
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215335 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 minisas 接口 准备 输送 设备
【权利要求书】:

1.一种用于MINISAS接口焊前准备的输送设备,其包括运送机架、安装于所述运送机架上的运送支架,所述运送支架包括运送上层组件和运送下层组件,其特征在于:所述运送上层组件包括安装于所述运送支架上端面上的运送上层导轨、若干个滑动连接于所述运送上层导轨上的运送基板、与所述运送上层导轨相平行设置且位于运送基板下方的运送支架上的运送中层导轨、挂设与所述运送中层导轨上且沿所述运送中层导轨滑动的运送推块、用于带动所述运送推块向下游移动的运送驱动机构,每个运送推块对应一个或多个运送基板,所述运送推块的上端部具有用于抵紧在所述运送基板上从而带动其向下游移动的运送凸块,所述运送推块的上端面上设有运送抵紧槽,所述运送凸块安装于所述运送抵紧槽内,其与运送基板的一端为抵紧端,与所述抵紧端相对应的一端为通过端,所述通过端转动连接于运送推块上,所述抵紧端与所述运送抵紧槽的槽底之间设有使其在运送基板通过后复位弹出运送抵紧槽的运送复位弹簧。

2.根据权利要求1所述的用于MINISAS接口焊前准备的输送设备,其特征在于:所述运送支架包括垂直固定于所述运送机架上端面上的运送主侧板、通过螺栓固定连接于所述运送主侧板上且与所述运送主侧板相平行的运送副侧板,所述运送副侧板与所述运送主侧板之间形成运送安装空间,所述运送驱动机构和所述运送推块安装于所述运送安装空间内。

3.根据权利要求2所述的用于MINISAS接口焊前准备的输送设备,其特征在于:所述运送副侧板与所述运送主侧板相对的侧面上开设有开口朝向所述运送主侧板的运送安装槽,所述运送安装槽延伸方向与运送上层导轨相平行,所述运送中层导轨设于所述运送安装槽内。

4.根据权利要求2所述的用于MINISAS接口焊前准备的输送设备,其特征在于:所述运送驱动机构包括固定于每个所述运送推块上且同轴设置的运送丝杆螺母、穿设所有所述运送丝杆螺母上的运送丝杆以及用于带动所述运送丝杆转动的运送电机。

5.根据权利要求1所述的用于MINISAS接口焊前准备的输送设备,其特征在于:运送下层组件包括用于回收所述运送基板的运送回收传送带。

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