[实用新型]一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备

说明书

本实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备，其用于在输送过程中对MINISAS接口进行切割，其包括切割机架和激光切割器，激光切割设备还包括安装于切割安装面上用于使激光切割器沿Y轴和X轴方向移动的切割驱动部，切割驱动部包括固定于切割安装面上的且驱动方向为X轴方向的切割第一丝杆组件，以及安装于切割第一丝杆组件上由切割第一丝杆组件带动且沿X轴方向移动的切割第二丝杆组件，本实用新型利用框型的切割第一安装框体和位于切割第一安装框体两侧的切割第一导轨对切割第二丝杆组件进行支撑并导向，切割第二丝杆组件辅以切割辅助导向组件对激光切割器进行支撑并导向，使得激光切割器稳定精确移动。

技术领域

本实用新型涉及一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备。

背景技术

串行SCSI（SAS：Serial Attached SCSI）是一种电脑集线的技术，其功能主要是作为周边零件的数据传输，如：硬盘、CD-ROM等设备而设计的接口。串行SCSI 由并行SCSI物理存储接口演化而来，是由ANSI INCITS T10技术委员会（T10 committee）开发及维护的新的存储接口标准。与并行方式相比，串行方式能提供更快速的通信传输速度以及更简易的配置。

但SAS的尺寸依旧过大，占用的较多的空间，为降低空间占用，根据SFF委员会制订的SFF-8086规范，设计出了Mini SAS，吸取了SFF-8470规范的教训，Mini SAS的主体结构大为简化，宽度也有进一步的收敛，与一组堆叠的SATA连接器较为接近，能提供的端口数量却多一倍(4:2)。和SFF-8484相比，SFF-8086在提高空间利用率的同时，较好地控制了连接器的成本。因此Mini SAS得到了广泛运用，面对Mini SAS的巨大需求，要求Mini SAS能够大批量生产，需要设计一种能够符合高速自动化生产Mini SAS的生产线，在生产过程中需要对芯线的外皮进行切割，而激光切割器其的体积较大，如何实现激光切割器稳定精确移动是目前急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种移动稳定且位移精确的用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于MINISAS接口焊前准备的激光切割设备，其用于在输送过程中对MINISAS接口进行切割，其包括切割机架和激光切割器，所述切割机架的上端面形成切割安装面，平行于所述切割安装面且平行于MINISAS接口的输送方向为Y轴方向、平行于所述切割安装面且垂直于所述Y轴方向为X轴方向，所述激光切割设备还包括安装于所述切割安装面上用于使激光切割器沿Y轴和X轴方向移动的切割驱动部，所述切割驱动部包括固定于所述切割安装面上的且驱动方向为X轴方向的切割第一丝杆组件，以及安装于所述切割第一丝杆组件上由切割第一丝杆组件带动且沿X轴方向移动的切割第二丝杆组件，所述切割第一丝杆组件包括切割第一安装框体、转动连接于所述切割第一安装框体上的切割第一丝杆、与所述切割第一丝杆相螺纹连接的切割第一螺母、与所述切割第一螺母相固定连接的切割第一底座、安装于所述切割第一安装框体两侧的切割第一支撑座、固定连接于各个所述切割第一支撑座上且平行于X轴方向设置的切割第一导轨、滑动连接于各个所述切割第一导轨上的切割第一滑块以及驱动所述切割第一丝杆转动的切割手柄，所述切割第一底座的下端面的两侧分别于所述切割第一滑块相固定连接，其下端面的中部具有朝向切割安装面延伸的切割第一凸块，所述切割第一凸块与所述切割第一螺母相固定连接，所述切割第一安装框体的上端面上设有供所述切割第一凸块滑动的切割第一滑槽。