[实用新型]一种具有插接式主板的智能手机有效

专利信息
申请号: 201921838783.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210351243U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 吴文飞 申请(专利权)人: 深圳市微加通讯智能有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 插接 主板 智能手机
【说明书】:

实用新型提供一种具有插接式主板的智能手机,涉及手机主板领域,包括主板,还包括滑杆和安装槽,所述安装槽的一端设有移动框架,所述移动框架套设在滑杆上并在滑杆上自由滑动,所述滑杆与安装槽呈垂直状态,所述安装槽上设有用于放置主板的槽口;本实用新型提供了一种具有插接式主板的智能手机,连接夹体型小,有效手机内部空余空间,并且提高了主板的之间固定强度,适用于各种异型、小型主板的拼接,进而节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及手机主板领域,具体涉及一种具有插接式主板的智能手机。

背景技术

随着社会的发展和技术的进步,整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐,早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板,在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通,并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接,这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时,并且拼板种类多,包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版,生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式,以及使用异型手机主板拼接的方式,但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间,此外,由于各种形状的板都是批量生产,不同形状的主板损坏率不一致,手机更新换代的时间短,对于同一批手机主板组件而言,必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有插接式主板的智能手机,有效手机内部空余空间。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种具有插接式主板的智能手机,包括主板,还包括滑杆和安装槽,所述安装槽的一端设有移动框架,所述移动框架套设在滑杆上并在滑杆上自由滑动,所述滑杆与安装槽呈垂直状态,所述安装槽上设有用于放置主板的槽口。

进一步地,所述移动框架上设有用于限制移动框架滑动的紧固螺丝。

进一步地,所述安装槽的数量最少为两个。

进一步地,所述安装槽均位于滑杆的同一侧。

进一步地,所述安装槽分别位于滑杆两侧。

本实用新型提供了一种具有插接式主板的智能手机,连接夹体型小,有效手机内部空余空间,并且提高了主板的之间固定强度,适用于各种异型、小型主板的拼接,进而节约了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视示意图;

图2为本实用新型的俯视示意图;

图3为本实用新型的使用时的结构示意图;

图4为本实用新型的实施例2的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1:

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