[实用新型]一种SMD封装设备

说明书

一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，所述移料装置包括立架、移料驱动机构和摆臂机构，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，移料驱动机构的伸出端与摆臂机构相连以带动摆臂件在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置之间进行往复摆动。相比于现有技术，本实用新型简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种SMD封装设备。

背景技术

SMD是一种用于放置引脚元件的表面贴装器件，主要包括矩形片式元件、柱形片式元件和异性片式元件等。传统的SMD封装过程通常采用在运动的载带上人工手动上料，然而人工上料容易出现物料在载带上放反的技术问题，或人工疲劳导致上料速度下降从而出现放空等问题，因此急需自动化程度较高的SMD封装设备来解决上述问题。现有技术中的公开号为CN101499430B的中国专利《49S/SMD晶体自动测试检测封装机》，该自动测试检测封装机通过振动上料将元件输送至运动的载带上，然后通过热封机构进行热封，封好的载带在驱动机构的驱动下继续往收料端运动。然而上述专利文件中的封装机中的移载结构包括直线移料装置和上下吸料旋转装置两部分，首先通过直线移料装置的直线运动到达晶体的正上方，然后再通过上下吸料旋转装置中的偏心轮将旋转运动转化为上下的直线运动，从而在真空单元的作用下将晶体吸住，然后上下步进电机反转转动将晶体提起，然后再经过直线移料装置进行直线运动以将晶体放入指定载带位置，因此上述移载结构非常复杂，且运动过程也相对复杂，同时极大地增加了封装过程的成本。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种SMD封装设备，简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，热封装置设置在料带输送装置的一端，振动上料装置包括振动盘和振动输料装置，振动盘连接在振动输料装置的一端，振动输料装置的另一端延伸至靠近料带输送装置；所述移料装置包括立架、移料驱动机构、摆臂机构和真空吸料装置，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，摆臂机构包括吸嘴板和摆臂件，移料驱动机构的伸出端与摆臂件一端固接以带动摆臂件在振动输料装置背离振动盘的一端与料带输送装置之间进行往复摆动，摆臂件另一端与吸嘴板相连，吸嘴板背离摆臂件的一端与真空吸料装置相连以进行吸料和放料。

相比于现有技术，本实用新型中的移料装置包括与移料驱动机构连接的摆臂机构，摆臂机构在移料驱动机构的带动下可在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置上对应的位置之间进行弧形摆动的往复运动，并在摆动过程中在振动输料装置上吸料并在料带输送装置上放料，该过程所依托的摆臂机构结构相对简单，且零件数量较少，控制较为方便，因此成本也较低。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例一中封装主体的结构示意图。

图3为本实用新型实施例一中移料装置的结构示意图。

图4为本实用新型实施例一中吸嘴板、摆臂件连接结构的示意图。

图5为本实用新型实施例一中原点控制片和槽型光电开关的结构示意图。

图6为本实用新型实施例一中料带输送装置的结构示意图。

图7为本实用新型实施例一中输送托板的结构示意图。

图8为本实用新型实施例一中压轮机构的结构示意图。