[实用新型]一种复合导电屏蔽胶带有效
申请号: | 201921841420.7 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210826038U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 齐登武;吴卫均 | 申请(专利权)人: | 深圳日高胶带新材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/28;C09J7/21;C09J7/38;C09J9/02 |
代理公司: | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人: | 袁嘉恩 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 导电 屏蔽 胶带 | ||
一种复合导电屏蔽胶带,包括铝箔层、镀银玻璃纤维网格布、导电压敏胶层和保护层,铝箔层和所述镀银玻璃纤维网格布至少有一层且两者的层数相同,铝箔层和所述镀银玻璃纤维网格布上下交替层叠,保护层设置在最上层铝箔层的上表面上,导电压敏胶层设置在最下层的镀银玻璃纤维网格布的下表面上,镀银玻璃纤维网格布的孔洞中填充有导电粘合剂,铝箔层和镀银玻璃纤维网格布之间设置有网状热熔胶层,导电粘合剂可与导电压敏胶层中的材料相同。本实用新型通过铝箔与镀银玻璃纤维网格布单层或多层复合,网格中、孔洞中填充导电填料,提高铝箔的力学性能和阻隔性,保证胶带具有良好的抗撕拉性、抗穿刺性、导电性以及电磁屏蔽性能。
技术领域
本实用新型涉及胶带技术领域,尤其涉及一种复合导电屏蔽胶带。
背景技术
电子设备工作时,其内部及外部的电磁波会与电子元件作用,引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重,不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏,影响其正常工作,而且也会污染环境,危害人类健康,所以必须对设备进行电磁屏蔽,以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰,使设备适应复杂工作环境,确保设备正常实现设计功能,提高设备的可靠性、安全性。屏蔽就是对两个空间区域之间进行隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止它们收到外界电磁场的影响。同时,随着5G技术的发展,5G元件的功耗成倍增大,而5G设备内部结构更复杂、整机机构的密封性更高,散热功能自然更差,因此也需要使用更多、性能更好的导热材料。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点,提供一种具有良好导热性能和电磁屏蔽功能的复合导电屏蔽胶带。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种复合导电屏蔽胶带,包括铝箔层、镀银玻璃纤维网格布、导电压敏胶层和保护层,所述铝箔层和所述镀银玻璃纤维网格布至少有一层且两者的层数相同,所述铝箔层和所述镀银玻璃纤维网格布上下交替层叠,所述保护层设置在最上层铝箔层的上表面上,所述导电压敏胶层设置在最下层的镀银玻璃纤维网格布的下表面上,所述镀银玻璃纤维网格布的孔洞中填充有导电粘合剂。镀银玻璃纤维网格布在玻璃纤维网格布上通过化学电镀、真空蒸镀或溅射喷涂等方式镀上一银层,使网格布具有导电性和电磁屏蔽性,金属箔(如铝箔)是理想的导电和电磁屏蔽材料,但铝箔易撕裂、易穿刺、表面易受摩擦等损伤,将玻璃纤维布与铝箔相复合可提高铝箔层的力学性能和阻隔性,多层复合可进一步提高胶带的抗撕拉性、抗穿刺性、导电性以及电磁屏蔽性能,可根据实际的用途、成本及生产工序选择复合的层数。铝箔层、镀银玻璃纤维网格布、导电压敏胶层以及网格布孔洞中的导电粘合剂相互连通成导电通道,使整个胶带具有导电性和电磁屏蔽性。最外层的铝箔层为导电层,被黏贴面与附近的元件相隔较近时,铝箔层很容易与其它元件接触而导通,发生短路等故障,最外层铝箔上的保护层为电的绝缘体,可使铝箔与外界绝缘,同时也起到防水抗湿的作用。
更进一步地,所述铝箔层和镀银玻璃纤维网格布之间还设置有网状热熔胶层,所述铝箔层和镀银玻璃纤维网格布通过所述网状热熔胶层黏结在一起,所述网状热熔胶层中的网孔与所述镀银玻璃纤维网格布的孔洞相贯通,所述网状热熔胶层中的网孔中亦填充有所述导电粘合剂。铝箔层和镀银玻璃纤维网格布通过热风等热熔工艺进行复合,网状结构的热熔胶层是为了避免铝箔层和镀银玻璃纤维网格布相隔绝,同时也为了减少原料,减轻重量,网状热熔胶层网孔中的导电粘合剂将铝箔层与镀银玻璃纤维网格布连通在一起形成导电通道。
更进一步地,所述网状热熔胶层为PE热熔胶、PA热熔胶、PES热熔胶、EVA热熔胶或TPU热熔胶材料。
更进一步地,所述导电粘合剂与导电压敏胶层的材料相同,均包括胶黏剂和均匀分散于所述胶黏剂中的导电填料,所述导电填料相互连通成导电通道。
更进一步地,所述导电填料为银粒子、镍粒子、铝粒子、石墨、碳纤维、碳化硅纤维或碳纳米管中的一种或几种的混合物。
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