[实用新型]一种液体循环机构有效
申请号: | 201921842270.1 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN211036100U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 石东 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 循环 机构 | ||
本实用新型公开了一种液体循环机构,包括:水槽,水槽一侧设置有开口;进水管,进水管的进口端置于水槽槽体内;出水管,出水管向相对两侧延伸出喷水管,且喷水管与出水管垂直,喷水管置于水槽槽体内;其中,喷水管的横截面是不封闭弧形,不封闭弧形向水槽中间位置斜向下开口;过滤装置,过滤装置设置于进水管与出水管之间并保持连通。通过上述机构中倒“T”型设计的喷水管,在进行化学镀工艺时,本机构的喷水管可以使液体循环得更充分,并减少循环管道与水槽槽壁或槽底的接触,使化学镀工艺中,氧化还原药水能够得到充分的循环,减少循环死角,避免局部金属析出,提高氧化还原药水利用率,并提高化学镀效率。
技术领域
本实用新型涉及循环机构的技术领域,特别是涉及一种液体循环机构。
背景技术
化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程;由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
而目前化学镀中常见的药水循环方式是采用“L”型循环管设计,化学镀药水通过“L”型的循环管喷出到水槽,再流经镀件,化学镀药水中的还原剂将金属离子还原成金属,以给镀件表面镀覆上一层保护金属膜。
但目前“L”型循环管道设计的化学镀药水循环方式由于在出液的起始端和末端之间过长且与槽壁接触,因此在化学镀过程当中容易出现循环不充分或循环有死角的现象,导致局部金属析出的问题产生,化学镀药水利用率较低,化学镀效率较低。
实用新型内容
本实用新型提供一种液体循环机构,以解决现有技术中存在的循环不充分,药水利用率较低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种液体循环机构,包括:水槽,所述水槽一侧设置有开口;进水管,所述进水管的进口端置于所述水槽槽体内;出水管,所述出水管向相对两侧延伸出喷水管,所述喷水管与所述出水管垂直,所述喷水管置于所述水槽槽体内;其中,所述喷水管的横截面是不封闭弧形,所述不封闭弧形向所述水槽中间位置斜向下开口;过滤装置,所述过滤装置设置于所述进水管与所述出水管之间并保持连通。
其中,所述进水管与所述出水管均与所述水槽的槽壁间隔设置。
其中,所述出水管与所述喷水管位于所述水槽内的部分的轴向方向与所述水槽的槽壁平行。
其中,所述喷水管的轴向方向与所述水槽的槽底平行。
其中,所述不封闭弧形开口的角度范围为:11-13度;所述不封闭弧形开口一侧与所述水槽槽底的夹角范围为:30-50度。
其中,过滤桶,用于过滤液体循环产生的杂质;循环泵,用于给所述液体循环机构提供动力;其中,所述过滤桶与所述循环泵均设置于所述水槽外部,所述过滤桶连接所述进水管与所述循环泵并保持连通;所述循环泵连接所述出水管与所述过滤桶并保持连通。
其中,所述过滤桶与所述循环泵均位于所述水槽槽体外。
其中,所述水槽槽体中装盛有化学镀药水;所述化学镀药水通过所述进水管输送到所述过滤装置中进行过滤,再经过所述出水管回到所述水槽槽体内。
其中,所述化学镀药水中至少含有还原剂与金属离子。
其中,所述液体循环机构还包括补充装置,所述补充装置用于维持所述还原剂与所述金属离子的浓度。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型通过倒“T”型且与槽壁不接触的出水管,且出水管设置有向相对两侧延伸的喷水管,喷水管的横截面为不封闭弧形,且不封闭弧形向水槽中间位置斜向下开口,使化学镀药水经过水槽槽底反弹后流经镀件,使药水更加均匀地在镀件附近被还原,避免循环死角,提高化学镀药水的利用率,减少局部金属析出的现象产生,提高化学镀流程的效率。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理