[实用新型]一种光伏光热一体化组件有效
申请号: | 201921843291.5 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN210349852U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 李冉;沈永春;韩文敏 | 申请(专利权)人: | 山东力诺电力设计咨询有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250103 山东省济南市历下区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光热 一体化 组件 | ||
本实用新型公开一种光伏光热一体化组件,包括前保护层、第一粘接层、光伏电池串层、第二粘接层、隔离层、第三粘接层、集热板和边框,前保护层和第一粘接层位于光伏电池串层的向光层,第二粘接层、隔离层、第三粘接层和集热板位于光伏电池串层的背光侧,集热板无折边,其朝向光伏电池串层的面设有与光伏电池串层中光伏电池串的排布相对应的吹胀轨迹,边框封装于前保护层、第一粘接层、光伏电池串层、第二粘接层、隔离层、第三粘接层、集热板的周边。本实用新型避免了原有组件采用玻璃和铝合金作为组件支撑结构的方式,可以一次层压成型,质量轻,增加光伏光热一体化组件的使用范围。
技术领域
本实用新型涉及一种光伏光热一体化组件,具体为一种一次成型、轻质的光伏光热一体化组件,属于太阳能技术领域。
背景技术
近年来,太阳能发热和发电市场的不断发展,已经占用了大量的工商业屋顶,并逐渐进入到居民用户的家庭中。但居民用户的房顶及阳台面积有限,很难同时布置好太阳能发热和发电空间。因此,如何利用好有限的房顶面积,开发相关光伏光热一体化系统,是进一步开拓户用市场,提升市场竞争力的重要方向。
PVT系统方面高校、研究机构及光伏光热制造商均进行了大量的研究开发工作,而系统开发的难点主要集中在光伏发电组件和光热集热板的结合,一是合理的分配有限的辐照面积,二是光伏和光热一体化组件的发电和发热功率的输出,目前市场上已经有如下几种光伏光热一体化组件形式:
组件-金属管方式:光伏组件后面安装铜或铝管,并包以保温棉,铜管中水或冷媒将光伏组件产生的热量带走。一般生产方式为常规光伏组件生产完成后,铜管安装在铝边框上贴近组件背面。这种方式能够带走一些组件热量,但保温层的存在使得组件实际的温度较不带光热部分的温度要高,影响光伏组件的发电和电器寿命。
组件-换热板方式:通过将分体或整体的组件换热板贴附或层压方式安装在组件背面,然后通过水或冷媒如氟利昂等将组件背面热量带走。这种方式相较于与组件-金属管方式,换热效率高,能显著降低组件温度提高发电功率,但是分体式换热板存在漏液问题,整体式换热板由于金属和玻璃本身都是刚性物质,尤其是金属换热板在层压过程中和后续的使用过程中存在较大的变形应力,导致层压工艺问题或后续使用过程中脱落等问题,影响工艺效果和使用效果。
同时光伏组件本身重量较重,一块1650mm*992mm的组件重量要在18.5kg,换热板重量在8kg,再加上其中冷媒如水的重量要达到20-30kg在一些承重较差的屋顶或墙面的使用受到限制,这同样限制了PVT(光伏光热一体化)组件的使用。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型提供一种光伏光热一体化组件,采用单面吹胀、无折边的集热板,避免了原有组件采用玻璃和铝合金作为组件支撑结构的方式,可以一次层压成型,质量轻,增加光伏光热一体化组件的使用范围。
为了解决所述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种光伏光热一体化组件,包括前保护层、第一粘接层、光伏电池串层、第二粘接层、隔离层、第三粘接层、集热板和边框,前保护层和第一粘接层位于光伏电池串层的向光层,第二粘接层、隔离层、第三粘接层和集热板位于光伏电池串层的背光侧,集热板无折边,其朝向光伏电池串层的面设有与光伏电池串层中光伏电池串的排布相对应的吹胀轨迹,边框封装于前保护层、第一粘接层、光伏电池串层、第二粘接层、隔离层、第三粘接层、集热板的周边,前保护层、第一粘接层、光伏电池串层、第二粘接层、隔离层、第三粘接层、集热板和边框采用一次层压方式制备成型。
进一步的,所述前保护层的厚度为0.2mm~4mm,采用钢化玻璃或者高分子透明薄膜。
进一步的,第一粘接层、第二粘接层、第三粘接层的厚度为0.2~0.6mm,采用EVA、PO或者POE。
进一步的,隔离层为单层或者多层结构,厚度为0.3~1mm,采用EVA、POE、EPE、PVF或者PVDF。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的