[实用新型]一种独立基岛封装结构

说明书

本实用新型涉及一种独立基岛封装结构，包括绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和若干个引脚，所述固晶基岛和引脚粘结固定在绝缘介质基座上，引脚位于固晶基岛外侧，芯片置于固晶基岛上，芯片和引脚通过引线连通，绝缘介质基座、固晶基岛、引脚和引线封装于环氧塑封料块内部，引脚远离绝缘介质基座一端位于环氧塑封料块外部。本实用新型通过绝缘介质基座，将独立固晶基岛和引脚粘结在一起，形成电绝缘的独立基岛，采用这种独立基岛，固晶基岛不用和引脚直接两极，可以实现绝对的电绝缘，也增加了独立引脚的数目。

技术领域

本实用新型涉及半导体功率器件技术领域，特别涉及一种独立基岛封装结构。

背景技术

现有半导体功率器件封装机构分为金属引线框、芯片、导电金属丝、环氧塑封料块，其中金属引线框有一块面积较大部件作为固晶基岛，作为半导体芯片固晶区域，现有的金属引线框结构，固晶基岛的部件需要最少与一个引脚连接，起到支撑作用。这种固晶区域部件与引脚连接的结构，使得这个引脚无法与固晶区域实现完全的电隔离，减少了独立引脚的数目。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种独立基岛封装结构，减少了金属引线的使用，制造过程无需昂贵的焊线设备。

本实用新型的方案：

一种独立基岛封装结构，包括绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和若干个引脚，所述固晶基岛和引脚粘结固定在绝缘介质基座上，引脚位于固晶基岛外侧，芯片置于固晶基岛上，芯片和引脚通过引线连通，绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和引线封装于环氧塑封料块内部，引脚远离绝缘介质基座一端位于环氧塑封料块外部。

优选地，所述绝缘介质基座底部设有若干个第一凹槽，第一凹槽呈条形状并列分布在绝缘介质基座底部。

进一步优选地，所述第一凹槽下方设有散热机构，所述散热机构包括与第一凹槽相配合的凸台，凸台底部位于散热板上。

更进一步优选地，所述散热板底部设有若干个第二凹槽。

更进一步优选地，所述散热板置于底座上。

进一步优选地，所述散热机构的材质为金刚石或铝。

优选地，所述绝缘介质基座材质为环氧树脂模塑料或陶瓷。

本实用新型有益效果：

1、通过绝缘介质基座，将独立固晶基岛和引脚粘结在一起，形成电绝缘的独立基岛，采用这种独立基岛，固晶基岛不用和引脚直接两极，可以实现绝对的电绝缘，也增加了独立引脚的数目。

2、所述绝缘介质基座底部设有若干个第一凹槽，可以用于芯片散热，可以使热量迅速从第一凹槽中排出，增大换热效率。

3、散热机构包括与第一凹槽相配合的凸台，凸台底部位于散热板上，散热板底部设有若干个第二凹槽，能够及时与外界进行热量交换，增加器件的散热性能。

4、所述散热板置于底座上，增加封装结构的稳定性。

、散热机构的材质为金刚石或铝，通过金刚石或铝良好的导热效果，通过把芯片产生的热量传递给绝缘介质基座，然后再通过散热机构对传递的热量进行排散。

附图说明

图1背景技术中现有封装结构；

图2本实用新型实施例1封装结构示意图；

图3本实用新型实施例1封装结构主视示意图；

图4本实用新型实施例2封装结构示意图；

图5本实用新型实施例2封装结构第一凹槽示意图；

图6本实用新型实施例3封装结构示意图；