[实用新型]一种红光LED防脱落封装结构有效
| 申请号： | 201921845948.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210467878U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 夏冬玲 |
| 地址： | 443699 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红光 led 脱落 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种红光LED防脱落封装结构，包括基板（1），基板（1）上设有蓝光LED芯片（2），蓝光LED芯片（2）外侧设有荧光层（3），其特征在于：所述基板（1）上沿蓝光LED芯片（2）外围设有若干外环限位槽（101），荧光层（3）覆盖外环限位槽（101）。
2.根据权利要求1所述的一种红光LED防脱落封装结构，其特征在于：所述荧光层（3）和蓝光LED芯片（2）之间设有耐热硅胶层（4）。
3.根据权利要求2所述的一种红光LED防脱落封装结构，其特征在于：所述基板（1）上对应耐热硅胶层（4）设有若干内环限位槽（102），耐热硅胶层（4）覆盖内环限位槽（102）。
4.根据权利要求1所述的一种红光LED防脱落封装结构，其特征在于：所述基板（1）设有卡装部件（5），荧光层（3）覆盖卡装部件（5）。
5.根据权利要求4所述的一种红光LED防脱落封装结构，其特征在于：所述卡装部件（5）顶部设有卡装头（6）。
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