[实用新型]一种塑封IGBT模块有效
| 申请号： | 201921846146.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210443553U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲;龚秀友 | 申请（专利权）人： | 芜湖启迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 钟雪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 igbt 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封IGBT模块，其特征在于，所述模块包括：
铜陶瓷基板、N组芯片、引脚、框架及塑封体；
铜陶瓷基板固定于框架底部，与框架形成一体；
框架分为N条子框架，在每条子框架对应的铜陶瓷基板处焊接有一组芯片；
每个子框架的两侧分别设有n个引脚，n4，引脚的一部分位于对应的子框架内，称为内引脚，引脚的剩余部分位于对应的子框架外，称为外引脚；
框架、内引脚、铜陶瓷基板及芯片密封在塑封体内；
每个子框架上的四个内引脚与铜陶瓷基板固定，剩余内引脚与子框架内的芯片电气连接。
2.如权利要求1所述塑封IGBT模块，其特征在于，所述塑封体的材质为环氧树脂，通过塑封工艺注塑成型。
3.如权利要求1或2所述塑封IGBT模块，其特征在于，每条引线框架排布有三条引线子框架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芜湖启迪半导体有限公司，未经芜湖启迪半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921846146.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率模块外框及单次回流功率模块
- 下一篇：一种具有防脱落功能的插头
- 同类专利
- 专利分类
