[实用新型]一种印制线路板和电子设备有效
申请号: | 201921848162.5 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN210670770U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 王仲霖 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 电子设备 | ||
1.一种印制线路板,其特征在于,包括:
主印制线路板,所述主印制线路板为刚性板;
加强印制线路板,所述加强印制线路板为刚性板,所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的预定区域,所述加强印制线路板上具有与所述主印制线路板上的元器件电连接的信号走线;
其中,所述主印制线路板上所述预定区域的强度小于或等于所述主印制线路板上除所述预定区域之外区域的强度,或者所述预定区域为镂空区域。
2.根据权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述主印制线路板包括至少两层第一印制线路板,至少一个所述第一印制线路板上设有用于导通信号的第一导孔。
3.根据权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述加强印制线路板包括至少两层第二印制线路板。
4.根据权利要求3所述的印制线路板,其特征在于,至少一个所述第二印制线路板上设有用于导通信号的第二导孔。
5.根据权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的镂空区域,所述加强印制线路板的总厚度与所述主印制线路板的总厚度相同,且所述加强印制线路板与所述主印制线路板处于同一平面内。
6.根据权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述主印制线路板上设有第一焊盘,所述加强印制线路板上与所述第一焊盘对应的位置设有第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。
7.根据权利要求6所述的印制线路板,其特征在于,所述第一焊盘包括第一地焊盘和第一信号焊盘,所述第二焊盘包括第二地焊盘和第二信号焊盘,所述第一地焊盘与所述第二地焊盘连接,所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘连接。
8.根据权利要求7所述的印制线路板,其特征在于,所述第一地焊盘所在区域的应力大于所述第一信号焊盘所在区域的应力,所述第二地焊盘所在区域的应力大于所述第二信号焊盘所在区域的应力。
9.根据权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述预定区域为非镂空区域,所述加强印制线路板上背向所述主印制线路板的一侧设有补强板。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的印制线路板。
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