[实用新型]热封组件及封装设备

说明书

本实用新型实施例提出一种热封组件和封装设备，该热封组件包括：连接结构，连接结构包括第一固定板、第二固定板、连接滚球和平衡弹簧，第一固定板和第二固定板之间设置有连接滚球，从而使第一固定板以连接滚球为转动中心，可相对于第二固定板转动，其中平衡弹簧的一端抵持第一固定板，平衡弹簧的另一端抵持第二固定板；热焊头，热焊头固定连接于第二固定板。第二固定板可用于连接位移装置，在将热焊头作用于待封装物的过程中，热焊头移动并与待封装物碰触，在连接滚球的作用下，第一固定板可相对于第二固定板转动从而防止出现热焊头与待封装物发生错位的现象，从而使得热压封装过程容易实现，以及提高封装质量。

技术领域

本实用新型实施例涉及封装技术领域，特别地，涉及一种热封组件和封装设备。

背景技术

封装设备可应用于塑料薄膜、胶囊等软材质的打包封装。在一些封装设备产品中，包括有热焊头，通过将热焊头作用于待封装物，从而能够对待封装物进行自动热压封装。

目前，在将热焊头移动并作用于待封装物时，热焊头与待封装物碰触之后，热焊头在运动惯性的作用下容易与待封装物发生错位，从而难以实现封装过程，甚至导致封装失败。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种热封组件及封装设备，可解决现有技术中热焊头在运动惯性的作用下容易与待封装物发生错位的技术问题。

本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种热封组件，包括：

连接结构，所述连接结构包括第一固定板、第二固定板、连接滚球和平衡弹簧，所述第一固定板和所述第二固定板之间设置有所述连接滚球，从而使所述第一固定板以所述连接滚球为转动中心，可相对于所述第二固定板转动，其中所述平衡弹簧的一端抵持所述第一固定板，所述平衡弹簧的另一端抵持所述第二固定板；

热焊头，所述热焊头固定连接于所述第二固定板。

可选地，所述第一固定板凸设有第一凸起，所述第二固定板凸设有第二凸起，所述第一凸起的端面凹设有第一半圆槽，所述第二凸起的端面凹设有第二半圆槽，所述第二半圆槽和所述第二半圆槽对应配合，以夹持安装所述连接滚球。

可选地，所述第一凸起和所述第二凸起之间设置有空隙。

可选地，所述连接结构还包括支撑柱，所述支撑柱的一端固定设置于所述第二固定板，所述支撑柱的另一端活动嵌设于所述第一固定板，其中所述平衡弹簧套设于所述支撑柱。

可选地，所述连接结构包括四个所述支撑柱，四个所述支撑柱沿所述连接滚球的四周均匀设置，其中每一个所述支撑柱均对应套设有一个所述平衡弹簧。

可选地，所述第一固定板和所述第二固定板均设置有限位槽，所述平衡弹簧的一端抵持所述第一固定板的限位槽底部，所述平衡弹簧的另一端抵持所述第二固定板的限位槽底部。

可选地，所述热焊头的一端和所述第二固定板的板面贴合，并固定连接，所述热焊头的另一端是热封端部，其中，该热封端部设置有圆弧倒角，且在端面凸设有凸环。

可选地，所述热焊头的侧壁开设有第一安装孔，所述热封组件还包括加热管，所述加热管收容于所述第一安装孔内。

可选地，所述热焊头的侧壁开设有两个所述第一安装孔，两个所述第一安装孔并列设置，且位于所述热焊头的同一横截面；

所述热焊头的侧壁还开设有第二安装孔，所述热封组件还包括温度传感器，所述温度传感器收容于所述第二安装孔，其中，所述第二安装孔位于两个所述第一安装孔之间连线的中垂线上。

另外，本实用新型实施例还提出一种封装设备，包括：

如上所述的热封组件；

位移装置，所述位移装置与所述连接结构固定安装。