[实用新型]松卷稳定性高的松卷设备

说明书

本实用新型的松卷稳定性高的松卷设备，设置有安装机构、动力机构及固定机构；将各个气动齿键以气涨轴的中心轴线呈圆周分布，使得各个气动齿键能够从各个方向均匀的对筒体进行顶持，从而使得筒体的中心轴线尽可能与气涨轴的中心轴线互相重合，进而能够防止铜箔料卷在松卷过程中与气涨轴之间发生相对晃动，提高了松卷设备的松卷稳定性，避免铜箔在松卷过程中发生变形等而影响铜箔的后期加工；缓冲套件的设置，使得气动齿键与筒体在之间能够得到一定的缓冲，进而防止气涨轴与铜箔料卷的筒体互相破坏；当需要对设备进行内部的保养及检修时，只需拧松固定螺丝即可完成壳体与盖板的分离，从而对松卷设备的内部零部件进行保养检修，非常地便捷。

技术领域

本实用新型涉及松卷设备技术领域，特别是涉及一种松卷稳定性高的松卷设备。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料。

铜箔在出厂时，制造商一般会将铜箔紧密的缠绕于一个筒体外侧形成铜箔料卷，从而方便对齐铜箔进行管理及运输。在实际应用过程中，当需要使用铜箔时，需要将铜箔料卷放置于松卷设备上进行松卷，以便PCB生产商对铜箔进行取用，否则，紧密缠绕的铜箔非常难以从料卷上取出，铜箔与铜箔之间的摩擦力过大，在取用的过程中，很容易造成铜箔出现过度拉伸或拉伸疲劳的，最终导致蚀刻后的电路板无法正常使用。

具体地，现有的松卷设备一般是先将铜箔料卷的筒体套置于松卷设备的气涨轴上的，然后通过转动气涨轴来带动铜箔料卷转动的，同时，由于铜箔料卷的筒体的底部一般设置有底座，底座是能够相对铜箔料卷转动，故而，通过驱动筒体与底座相对转动即可完成铜箔料卷的松卷。但是，现有的松卷设备仍然存在以下的不足之处：首先，在气涨轴带动筒体转动的过程中，由于气涨轴施加于筒体内壁各位置处的作用力不均衡，导致筒体与气涨轴之间很容易发生相对晃动，进而导致在松卷过程中，铜箔会在这种晃动过程中发生变形，不利于后期的加工，松卷稳定性较差；再者，气涨轴与筒体之间缺少一定的缓冲，导致在对气涨轴通气时，气涨轴的齿键会直接与筒体发生碰撞，导致气涨轴或筒体损坏；此外，现有的松卷设备的外壳通常难以拆解，导致工人难以对松卷设备内的零部件进行保养及检修。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种不仅能够防止筒体与气涨轴之间发生相对晃动的，还能够在气涨轴与筒体之间实现缓冲的，且便于进行保养及检修的松卷稳定性高的松卷设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种松卷稳定性高的松卷设备，包括：

安装机构，所述安装机构包括壳体、盖板及固定螺丝，所述盖板盖设于所述壳体上，所述固定螺丝的端部穿设所述盖板，且所述固定螺丝端部螺合于所述壳体上；

动力机构，所述动力机构包括电机及若干Z型固定板，所述电机设置于所述盖板上，各所述Z型固定板的一端均与所述电机连接，各所述Z型固定板的另一端与所述盖板连接，且各所述Z型固定板均以所述盖板的中心轴线互相对称；及

固定机构，所述固定机构包括托盘、气涨轴、缓冲套件及若干气动齿键，所述托盘设置于所述盖板上，所述气涨轴穿设所述托盘，且所述气涨轴与所述电机的输出轴连接，各所述气动齿键均设置于所述气涨轴上，各所述气动齿键均以所述气涨轴的中心轴线呈圆周分布，所述缓冲套件包括若干缓冲组件，各所述缓冲组件分别一一对应设置于各所述气动齿键上，在一个所述缓冲组件中，所述缓冲组件包括两个缓冲圆顶部，且两个所述缓冲圆顶部之间设置有间隔。

在其中一种实施方式中，各所述气动齿键以所述气涨轴的中心轴线呈轴对称分布。

在其中一种实施方式中，所述气涨轴上设置有圆角部。