[实用新型]万能式断路器主回路铜排结构

说明书

本申请公开一种万能式断路器主回路铜排结构，断路器主回路铜排的一端与主隔离触头连接,另一端与用户主回路铜排连接，所述断路器主回路铜排包括两块独立的平行设置的铜排片，所述铜排片一端为安装端，另一端为搭接端，所述铜排片的安装端侧面上一体设置有凸起，所述两块铜排片之间通过安装端上的凸起拼接，则在搭接端之间形成用于与用户主回路铜排连接的间隙。本实用新型提供一种接触面多、接触电阻小、散热面积大、硬度高、加工简单且成本低的万能式断路器主回路铜排结构。

技术领域

本实用新型涉及低压电器技术领域，具体涉及一种万能式断路器主回路铜排结构。

背景技术

低压万能式断路器承载额定电流200A～7500A不等,断路器需要在有限的空间内承载较大电流，且温升不能超过标准要求值。尤其是UL 1066标准要求标准试验环境下温升不能超过55℃，比GB 14048.2标准规定的标准试验环境下温升不能超过80℃更严苛。常规主回路铜排面临着温升高和加工难两大困难，为改善产品的温升，需要设计一款接触面积大、加工工艺简单的断路器主回路铜排。

如图7所示，断路器主回路铜排1的一端安装在固定式断路器本体上或抽屉式断路器抽屉座上,另一端与用户主回路铜排2连接。现有技术存在以下4种典型的断路器主回路铜排结构。

断路器主回路铜排的第一种结构如图1和图2所示，但存在断路器主回路铜排与用户主回路铜排搭接面积小、电阻大、散热差、温升高的问题。

断路器主回路铜排的第二种结构如图3所示，断路器主回路铜排与用户主回路铜排搭接面积小，仅为上下两个平面，断路器主回路铜排材料成本高，造成浪费。

断路器主回路铜排的第三种结构如图4和图5所示，断路器主回路铜排由三部分或更多部分焊接组成，与用户主回路铜排搭接面增加至四个面或更多，搭接面积大、接触电阻小、散热快。但是焊接处电阻大、发热高，焊接后铜材硬度降低，搭接面电阻增加，焊接工艺加工成本高、难度大。

断路器主回路铜排的第四种结构如图6所示，断路器主回路铜排由一个整体组成，包含两片或更多铜排片，铜排片之间的间隙用铣加工成型，与用户主回路铜排搭接面多、接触电阻小、散热面大。但存在加工难度大、成本高问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种接触面多、接触电阻小、散热面积大、硬度高、加工简单且成本低的万能式断路器主回路铜排结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种万能式断路器主回路铜排结构，断路器主回路铜排1的一端与主隔离触头连接,另一端与用户主回路铜排2连接，所述断路器主回路铜排1包括两块独立的平行设置的铜排片10，所述铜排片10一端为安装端100，另一端为搭接端101，所述铜排片10的安装端100侧面上一体设置有凸起102，所述两块铜排片10之间通过安装端100上的凸起102拼接，则在搭接端101之间形成用于与用户主回路铜排2连接的间隙12。

优选地，所述两块铜排片10的凸起102之间的拼接为平面连接或凹凸结构啮合连接。

优选地，所述间隙12的间距等于一块标准用户主回路铜排2的厚度。

优选地，所述两块铜排片10对称设置，铜排片10的凸起102与安装端100的三边边缘平齐设置，凸起102的端面为平面。

优选地，所述铜排片10为方形，铜排片10的安装端100的边角设有方形的避让缺口104。

优选地，所述断路器主回路铜排1还包括一个底座11，所述两块铜排片10分别固定在底座11上，所述底座11固定在基座3上，且与主隔离触头连接。